手机主板为什么会虚焊

生产工艺不合理、焊点材料不合适、升温降温不充分、维修操作不当。
1、生产工艺不合理：手机生产线的生产速度非常快，在焊接部分会出现短路和虚焊等质量问题。尤其在面板级工艺和晶圆级工艺的过程中，操作人员也经常会发现虚焊的问题。
2、焊点材料不合适：手机主板上使用的焊点材料质量差、强度不足等也会导致虚焊的问题。
3、升温降温不充分：主板在进行烘烤和加热焊接之时，升温和降温不充分也会导致虚焊的问题。
4、维修操作不当：在手机维修过程中，操作人员未能正确地处理焊点会直接导致虚焊的问题。