如题所述
我们在半导体领域虽然是后来者，但随着中企的投入和上面的扶持，我们在半导体领域的研发力度也随之加大，多个中企也做出了杰出的成绩，并突破了多项关键技术。
可以看到，目前小米、华为、OPPO、vivo等多家手机厂商也陆续推出了自研芯片，这也意味着我们迈出了第一步。
多家中企的不断突破，也代表着我们终于认清了现实，并且放弃了“买办"的观念。就在近期，小米再次传来了一则好消息。
信息显示，这台 PCCO C40 手机搭载了JR510芯片，也就是我们的“中国芯”。能让这款11纳米的自研芯片走向海外市场，小米也是功不可没，如果没有小米，那么这款“中国芯”可能也不会在短时间内出现在海外市场。更值得注意的是，小米可能是续华为之后，第二家在海外推出搭载“中国芯”的中企。
据 瓴盛 科技 的官方信息显示，这款芯片采用了11纳米FinFET制程，并且搭载了8核CPU架构和G52 GPU。 瓴盛 科技 还表示，JR510芯片的问世，也是我们首次在入门终端芯片中引入 独立硬件AI加速引擎 和 视觉处理器 ，这两项技术也可以将算力提高至1.2Tops，并将高效提高图像算法处理。
其它部分，这款芯片最高支持LPDDR4x、UFS2.1、eMMC 5.1和4G网络，虽然这些参数不能和旗舰级芯片相比，但这款芯片最起码是我们自研的，对于刚起步的我们，能做出相关芯片也已经很强了，同时这也是“中国芯”走向海外的一个里程碑。
在此之前，院士 倪光南 也表示， 核心技术是买不来的，更是换不来的，在今后的道路上，我们只有坚持自研之路才能掌握属于自己的命运。
从目前来看，越来越多的中企也开始了自研之路，尤其是科大讯飞，在科讯被美限制后，他不但没有气馁，反而是站出来“反击”，在今年早些时候科大讯飞也赢得了胜利，并且摆脱了美的限制。此外，科大讯飞还将所有的产业链从美企业全面切换为国产供应链。
在前不久的相关会议上，华为CEO余承东表示，华为之所以变成现在这样，就是因为我们过于相信全球化的分工，但如今我们已经全面进入半导体行业。这个世界上虽然没有后悔药，但只要是奋力向前，就没有中国人做不成的事情。
数据显示，华为在2019年前后就通过 哈勃公司 先后投资了近百家国产半导体产业链，这些产业链组合起来，便是一条完整的半导体产业链，同时华为也已经进入了芯片的制造、设计领域。此外，在近期，华为还公示了相关芯片专利。
