如题所述
华硕在去年 AMD 发表 Ryzen 4000 与 X570 平台时，展示两款面向紧凑型机箱的顶级主机板，其一是作为品牌旗舰、隶属 ROG 系列的 DTX 主机板 ROG Crosshair VIII Impact ，其二则是此次测试、采用 ITX 设计的 ROG Strix X570-I Gaming ，虽然华硕并不是第一次为 Ryzen 系列推出 ITX 主机板，不过因应 X570 的特性，这张 ITX 却远比前几世代更为复杂。
X570 平台是当前主流平台当中数一数二的顶级晶片组，主要针对 Ryzen 3000 处理器特性导入许多先进的设计，其中具备 PCIe 4.0 介面，就使得小型主机板设计的难度提升，因为 PCIe 4.0 具备相当高的传输速度，也意味着主机板需要透过比过往更多层的设计降低干扰，其次 Ryzen 3000 系列一口气达到最高 16 核心，也对电源供应要求更高。
实际上，华硕自 X370 晶片平台的 ROG Strix X370-I Gaming 就已经使用相当大胆的设计，利用将音效卡、 M.2 插槽以子卡化的方式堆叠于 X370 晶片散热器，使整个 17x17 的 ITX 主机板空间能够更妥善的配置关键元件，同时理论上也能减少主机板上的讯号对音效的影响，而无论是 X570-I Gaming 或是 Crosshair VIII Impact 皆是继续发扬这样的机构设计。
由于 Crosshair VIII Impact 追求的是极致中的极致，旨在超小尺寸的空间内容纳 ATX 等级 X570 主机板的机能与用料，最终达到过往较常用于准系统的 DTX 规格，虽然当前多数的高阶 ITX 机箱理论上应该都可容纳 DTX 主机板，不过对一些以极致紧凑为出发点、需透过 PCIe 排线延长以在主机板后方安装 GPU 的机箱，就可能遇到安装空间预留不足的问题。
▲ ROG Strix X570-I 延续 X370-I Gaming 的堆叠设计
虽然 X570-I Gaming 并未如 Crosshair VIII Impact 那样疯狂，但也仍在目前市场上的 ITX 主机板属于相当疯狂的一款，在紧凑的 17x17 尺寸下，当前市场上同样采用 X570 晶片组的 ITX 主机板，似乎也仅有将扣具变更为 Intel LGA 115X 的华擎才有相同的 8+2 相 CPU VRM ，但 X570-I Gaming 却仍提供两条 PCIe 4.0 介面的 M.2 储存插槽。
▲散热器备有防尘网，可拆卸清理
▲ 因应 8+2 向供电具备主动散热设计
X570-I Gaming 的设计格局与 X470-I Gaming 有点相似，不过为了应付 X570 晶片组与电源供应在紧凑空间长时间使用的稳定， X570-I Gaming 不仅在电供上的散热片更大，同时在晶片组与电供的散热片各自加入一个台达 Superflo 低噪音六万小时寿命风扇，以主动方式将热量带走，并在电供散热片组的风扇上加入可拆的防尘网，便于日后维护风扇的灰尘。
▲若原厂幽灵扇安装这个方向似乎会卡到有散热片的记忆体...？
虽然 X570-I Gaming 的散热片无论面积与厚度都比 X470-I Gaming 增加不少，而且也为了整体造型有更工整的造型，但华硕仍是有考虑到一些细节的，举例来说，玩家应该会留意到散热片有一块梯形布料，下方是凿空的设计，若一开始就使用第三方品牌的散热器可能会百思不得其解，毕竟防尘网也需要拆卸两颗螺丝才能取下，也不像是快拆。
▲原来散热片上的梯形凹槽是对应幽灵扇遮罩突出的设计
▲使用 AMD 原厂风扇也不担心干涉散热片或是记忆体
然而若是使用 AMD CPU 盒装的 Wraith 幽灵扇，应该就会发出莞尔一笑，因为 AMD 原厂的 Wraith Stealth 、 Wraith Spire 等原型顶部的散热器，皆在风罩的上方有个刻有 AMD 字样的梯形造型，若将梯形转到另一个方向，就会与具备大型散热片的 DRAM 产生干涉，转 180 度之后就刚好把梯形部分嵌入散热片的凹槽里面。
▲音效子版与 M.2 插槽采独立子板
▲音效线路配有音响级电容已是中高阶主机板常态
而在下方的堆叠式区块则延续前两世代华硕 AMD 高阶 ITX 主机板的设计，底层配有风扇的散热片下的 X570 晶片，第二层则是 SupermeFX S1220A CODEC 音效子板，最上层为 PCIe 4.0 的 M.2 SSD 插槽，不过由于散热片面积较大，若要连接机箱的音讯 I/O 针脚，则不像 X470-I Gaming 那么容易，笔者最后是拆下干涉的金属散热片进行排线安装。
▲ M.2 散热片有 Aura Sync RGB 灯效
另外，堆叠设计也使得 X570-I Gaming 的 SSD 安装位置较高，虽然若搭配原本具有 Aura Sync 光效的散热片问题不大，不过像是比者搭配的技嘉 PCIe 4.0 SSD 原本就配有铜散热片，考虑到 PCIe 4.0 SSD 本身发热的情况较高，笔者则弃主机板上的铝制散热片，不过就会遇到像技嘉搭配铜散热片较厚、就与笔者搭配的利民 Macho 120 鳍片底部稍微顶到。
▲背后的 I/O 配置，保有对 APU 所需的影像输出介面
至于主机板的其它部分则包括采用单一 8Pin CPU 供电，一个 CPU 、一个水冷驱动与一个机箱共三个风扇的 PWM Pin ，背板部分包括提供 APU 影像输出用的一个 HDMI 2.0 、一个 DisplayPort 1.4，四个 USB 3.2 Gen 1 Type-A ，三个 USB 3.2 Gen 3.2 Type-A ，一个 USB 3.2 Gen3.2 Type-C，至于网路则由 Intel 的 WiFi 6 AX200 搭配 I1211-AT 乙太网路提供。
▲此次主要搭配的是 Ryzen 5 3600
此次搭配测试的处理器主要为 AMD 的 Ryzen 5 3600 ，另外则针对 AI 超频的部分额外测试 Ryzen 9 3900X ，散热器固定采用利民的 MACHO 120 塔型散热器，配合的 GPU 为 Radeon RX 5500XT ，记忆体使用芝奇 G.SKILL TZ Royal DDR4-3600 ，安装系统的储存为技嘉 AORUS NVMe Gen4 1TB SSD ，机箱为联力 PC-150 。
▲联力 PC-TU150 装机照，机顶有可收纳的提把
虽然联力 PC-TU150 不是这次的重点，不过既然是当初在 Computex 相当有兴趣的机箱，笔者也还是提一下实际装机遇到的情况，主要是受限于其产品定位在可携带的连线派对型全功能小机箱，在结构加入可收纳的提把，使得顶部虽然空间充裕，但却未能如近似格局的机箱一样于顶部安装风扇或是水冷，而设计也仅能容纳 120 的水冷。
▲背后预留的开口虽可拆卸散热器，但与 M.2 SSD 锁点有干涉
另一个状况则是底板预留的空间与开口对打算在主机板后方安装 SSD 的玩家也略为麻烦，底下的高度较低，使得安装有预设散热片的 SSD 较不容易，其次如此次 X570-I Gaming 的固定锁点与 SSD 配置位置也在螺丝起子无法直接拆卸的位置，若安装后要卸下 SSD 则得将整张主机板移除，幸好 ITX 主机板也仅有四个锁点。
▲搭配利民 Macho 120 塔型风扇，前后可加装 12 公分风扇对流
而 PC-TU150 仍有其设计格局优点，虽然不算是极度紧凑的机箱设计，但比起一些为了安装水冷系统而直逼 M-ATX 的 ITX 机箱小巧许多，另外预留 3-Slot 的卡槽允许搭配高阶散热器的显示卡，亦可相容 DTX 格局的 Crosshair VIII Impact ，同时给予风冷的高度也足以安装 16 公分高性能的侧吹风冷，较可惜的是系统风扇不允许 12 公分孔位的异形 14 公分风扇。
▲未 AI 超频的 Ryzen R5 3600
▲ AI 超频后的 Ryzen R5 3600 多核性能有显著提升
▲搭配 Ryzen 9 3900 不成问题
▲受限于风冷限制， AI 超频的幅度不大但对性能仍有相当的影响
虽然碍于 ITX 先天的尺寸格局，不过 X570-I Gaming 仍展现相当优秀的基础性能，即使是在搭配风冷的情况之下，亦能透过华硕自家的 AI 超频技术为 Ryzen 5 3600 、 Ryzen 9 3900X 提供进一步的时脉提升。
▲ Ryzen 5 3600 AI 超频后的最高温曾突破百度...
不过比较奇特的是两款处理器的特质， Ryzen 5 3600 在超频后虽可在 Cine Bench R20 的多核心效能提高，但单核心的表现却几乎无差异，而最高温达到一百度以上，然而 Ryzen 9 3900X 虽然超频幅度较小，不过在单双核表现在 AI 超频后都有显著的差距，另外最高温反而控制在一百度内。
▲此次搭配的是 AMD 主流 GPU Radeon RX 5500XT
▲定位在中阶卡搭配 Ryzen 5 3600 相当平衡
▲纯游戏需求搭配 Ryzen 9 3900X 似乎有些杀鸡焉用牛刀
另外，若是以游戏玩家的角度，如果打算搭配的 GPU 为此次搭配的 Radeon RX 5500XT ，且仅有纯游戏需求，那其实使用 Ryzen 5 3600 已经相当充裕，可看到虽然 Ryzen 9 3900X 在 DX12 测试项的 CPU 得分高出不少，不过对整体性能影响不算太明显，考虑到两款处理器的价格差距与实际得到的体验， Ryzen 5 3600 并不失其价位应有的水准。
虽然对讲求 C/P 值的 DIY 玩家而言，多半仅能搭配两条记忆体、仅有一条 PCIe 插槽的 ITX 的吸引力不及略大一些、但功能与介面都更完整的 M-ATX ，不过毕竟 ITX 的魅力就是可弹性搭配各类机箱，如 DAN Case 一样能够结合水冷提供高效能，此次搭配的采用具提把设计的联力 PC-150 ，或如华硕今年在 CES 展出挑战散热与设计感的 ROG Z11 ITX 机箱。
▲保有专属水冷帮浦 4 Pin 供电插槽的一贯设计
同时，虽然目前华硕不是唯一一家推出 X570 ITX 规格的品牌，但华硕却仍在 AMD 先天主版零散元件较多、 CPU 插槽净空区较大的限制，与 X570 主机板设计又比起 300 与 400 系列更复杂等因素，仍透过堆叠方式提供如双 M.2 PCIe 4.0 SSD 插槽与 8+2 向供电，若不可虑价格，也可使用单条 32GB 的 DDR4 记忆体达到 64GB 的上限，满足疯狂玩家的需求。
▲ 长方形格局的 AM4 散热器锁点对紧凑的 ITX 设计较为困难
▲采单一 8Pin CPU 供电
至于因为 AMD 扣具设计，导致 ITX 格局下 CPU 散热器空间较 M-ATX 、 ATX 限制较多，对会考虑这款产品的玩家亦不成问题，若没有特殊需求， 8 核心以下的 Ryzen 3000 处理器仍可搭配原厂风扇稳稳使用，而追求极致的玩家势必也会选择高阶水冷(毕竟如 Ryzen 9 3950X 原本就建议搭配水冷)或是投资高效率的散热器。
虽然相较宛若违章建筑般提供更丰富功能的 ROG Crosshair VIII Impact DTX 主机板， ROG Strix X570-I Gaming 的堆叠设计也不过顶楼加盖等级，但能够发挥 Ryzen 4000 系列搭配双 PCIe 4.0 储存、一定程度的超频性、主动的供电散热设计与贴心的可拆卸防尘网等规划，对喜爱高阶 ITX 机箱的 AMD 高阶平台玩家无疑是最首选的一款 X570 ITX 。
