如题所述
AMD第三代主流级Ryzen锐龙、发烧级Ryzen ThreadRipper锐龙线程撕裂者都更新在即，配套的主板也是频频露面，二者将会分别搭配新的X570、X499，当然现有AM4、TR4主板也会继续继续兼容。
现在，技嘉的X570、X499板子同时曝光了。
X570之前我们见识过华硕、微星的，而技嘉准备了至少七款：
－ X570 AORUS XTREME
－ X570 AORUS MASTER
－ X570 AORUS ULTRA
－ X570 AORUS ELITE
－ X570 I AORUS PRO WIFI
－ X570 AORUS PRO
－ X570 GAMING X
这也将是技嘉第一次把Xtreme、Master两大高端主板序列放在AMD平台上 ，显然对锐龙三代的实力和前景非常看好。
X570 I AORUS PRO WIFI则应该是一款TIX迷你小板，还带Wi-Fi，如此高端平台做迷你板可不容易。
(顺便还能看到多款Intel B365板子)
第三代撕裂者有望在今年秋天登场，开发代号Castle Peak，几乎必然会沿袭第二代7nm EPYC霄龙数据中心平台，后者最多64核心，并支持PCIe 4.0，只是不知道来到上会继续保持二代撕裂者的32核心，还是跨越到48核心？
X499主板传闻已久，去年一度出现在USB-IF认证数据库中，但被临时搁置，二代撕裂者主要搭配升级版的X399。
不过早就有消息说，X499并没有取消，只是在等待合适的时机，看来是要配合三代撕裂者而来了。
技嘉的X499主板目前已知有三款：
－ X499 AORUS XTREME WATERFORCE
－ X499 AORUS MASTER
－ X499 DESIGNARE EX-10G
XTREME WATERFORCE显然是个水冷版 ，就像不久前展示的Z390 AORUS XTREME WATERFORCE，实力强劲，能将i9-9900K超频至全核5.2GHz而且温度只有77℃，对付新一代撕裂者也会很轻松。
DESIGNARE EX-10G自然会集成万兆网卡 ，这也将是华擎之后AMD撕裂者平台的第二例。华硕ROG ZENITH EXTREME也有万兆网卡，不过是独立的扩展卡，并未板载。
顺便说一句，由于AMD故意使坏，如今的AMD、Intel两家主板型号命名是越来越乱： Intel这边有B250、B360、B365、Z390、X99、X299、X599，AMD则有B350、B450、Z490、X399、X499……你还能分得清吗？
