什么是IC测试座？

IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

IC测试座设计特点：

IC测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。

低/中/高性能芯片测试探针

高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装

封装间距低至0.4毫米

封装带不规则顶针位置

适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。

顶盖或IC测试座基座可内置散热器

高性能塑料为基材

阳极电镀铝顶盖

每个测试座可含多个测试接口

寿命>25000插入使用

电气性能：

最高达30GHz,-1db损耗

3A的电流容量

温度范围

-55°C+155°C，根据不同的测试探针