如题所述
第1个回答 2022-10-23
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU的详细参数包括核心结构， 主频，外频，倍频，接口，快取，多媒体指令集，制造工艺，电压，封装形式，整数单元和浮点单元等。
基本介绍
- 中文名 ：cpu参数 外文名 ：Central Processing Unit 包括 ：核心结构， 主频，外频，倍频等 组成 ：运算单元、控制单元和存储单元
参数指标
CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些暂存器，这些暂存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。一般在市面上购买CPU时所看到的参数一般是以（主频\前端汇流排\二级快取）为格式的。例如Intel P6670的就是（2.16GHz\800MHz\2MB）。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 最新cpu主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软体中也都是这样显示的。外频
外频即CPU的外部时钟频率，主机板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主机板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 我们所说的外频指的是CPU与主机板连线的速度，这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的。倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。接口
接口指CPU和主机板连线的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显示卡、音效卡等一样是竖立插到主机板上的，当然主机板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。快取
快取就是指可以进行高速数据交换的存储器，它优先于记忆体与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速快取。与处理器相关的快取一般分为两种——L1快取，也称内部快取；和L2快取，也称外部快取。例如Pentium4“Willamette”核心产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端汇流排，拥有256KB全速二级快取，8KB一级追踪快取，SSE2指令集。 内部快取(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速快取。在CPU里面内置了高速快取可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速快取的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1快取越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2快取和记忆体间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速快取的容量不可能做得太大，L1快取的容量单位一般为KB。 外部快取(L2 Cache) CPU外部的高速快取，外部快取成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部快取256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的套用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体套用起到全面强化的作用。制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09微米。电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的电晶体数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU晶片或CPU模组固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。单元
ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软体程式中，这些运算占了程式代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。INTEL
核心架构
核心（Die）又称为核心，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的晶片就是核心，是由单晶矽以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级快取、二级快取、执行单元、指令级单元和汇流排接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、电晶体数量、各级快取的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端汇流排频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的电晶体、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端汇流排频率、集成更多的功能（例如集成记忆体控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和伺服器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。核心类型
Northwood 主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级快取分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端汇流排频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4），所有的800MHz Pentium 4都支持超执行绪技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。 Smithfield 这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立快取的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬体防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端汇流排频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级快取，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其快取数据的同步是依靠位于主机板北桥晶片上的仲裁单元通过前端汇流排在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。 Presler 这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立快取的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬体防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端汇流排频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超执行绪技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级快取。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其快取数据的同步同样是依靠位于主机板北桥晶片上的仲裁单元通过前端汇流排在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级快取增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。 Conroe 这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)套用在桌面平台上的第一种CPU核心。采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端汇流排频率方面，Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级快取方面，每个核心都具有32KB的数据快取和32KB的指令快取，并且两个核心的一级数据快取之间可以直接交换数据；在二级快取方面，Conroe核心都是两个核心共享4MB。Conroe核心都支持硬体防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的快取机制类似，Conroe核心的二级快取仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智慧型高速快取)共享快取技术来实现快取数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，压倒了所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。 Allendale 这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级快取机制与Conroe核心相同，但共享式二级快取被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，并且仍然支持硬体防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级快取被削减到2MB以及二级快取是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级快取上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。Athlon
XP核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。 Thorton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级快取为256KB，封装方式采用OPGA，前端汇流排频率为266MHz。可以看作是禁止了一半二级快取的Barton。 Barton 采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级快取为512KB，封装方式采用OPGA，前端汇流排频率为333MHz和400MHz。 新Duron的核心类型 AppleBred 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级快取为64KB，封装方式采用OPGA，前端汇流排频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。64核心类型
Clawhammer 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级快取为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport汇流排，内置1个128bit的记忆体控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。 Newcastle 其与Clawhammer的最主要区别就是二级快取降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。 Wincheste Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot汇流排，512K二级快取，性价比较好。Wincheste集成双通道记忆体控制器，支持双通道DDR记忆体，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。 Troy Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级快取和1MB (1,024 KB)二级快取。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot汇流排，集成了记忆体控制器，支持双通道DDR400记忆体，并且可以支持ECC 记忆体。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。 Venice Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道记忆体控制器、512KB L2快取、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot汇流排。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体电晶体的回响速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了记忆体控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加记忆体控制器对不同DIMM模组和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。 SanDiego SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于伺服器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过快取容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2快取增加，SanDiego核心的核心尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。 Orleans 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport汇流排，二级快取为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667记忆体，这是其与只支持单通道DDR 400记忆体的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400记忆体的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版,除了支持双通道DDR2记忆体以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。闪龙核心类型
Paris Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级快取，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了记忆体控制单元。CPU内建记忆体控制器的主要优点在于记忆体控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的记忆体控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。 Palermo Palermo核心主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级快取。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了记忆体控制单元. Manila 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport汇流排，二级快取为256KB或128KB。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版,除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。64X2核心类型
Manchester 这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立快取的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。 Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道记忆体控制器，支持1000MHz的HyperTransprot汇流排，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个核心都独立拥有512KB的二级快取，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的快取数据同步要依靠主机板北桥晶片上的仲裁单元通过前端汇流排传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个核心的协作程度相当紧密，其快取数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用记忆体汇流排资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个核心的快取相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享快取技术Smart Cache。当然，共享快取技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。 Toledo Toledo核心采用90nm制造工艺，Toledo核心的两个核心都独立拥有1MB的二级快取，与Manchester核心相同的是，其快取数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个核心的二级快取增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。 Windsor 这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，二级快取方面Windsor核心的两个核心仍然采用独立式二级快取，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800记忆体，这是其与只支持双通道DDR 400记忆体的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的快取数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2记忆体以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级快取的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级快取的Athlon 64 X2。
