未来无铅回流焊炉温如何设定，之前做的PCB板子在元器件的中间位置有锡珠的产生，炉子是8个温区的。

回流焊温度设定条件直接与，回流焊稳定性，热交换率、温区多少、产品PCB板材质、大小、器件多少、制具、速度及锡膏供应商提供的锡膏直接相关，在进行生产前，要根据产品进行温度曲线的测试，反复调整各温区的温度，必要时要调整速度、风速等相关参数，力锋MCR8八温区温度设定简单，模拟温度曲线，QQ:1043480396。

锡珠产生的原因有：
1，检查过炉前PCB板上有无印刷多出来的锡粉。如果是，一步一步往前找原因；
2，检查锡膏；
3，过炉后有就要检查炉子设定的温度。前面温度个人建议不要设的太高。

你看看你的温度设定是怎么样的，通常我们在过板子的时候都是依次加高和依次降低的，不是未来。是所有的炉子都是这样的。本回答被网友采纳

看你的板式什么板？什么材质？有些什么元件？回流焊的温度根据板的不同来进行设定的，一般你们的锡膏供应商也给你适应曲线，综合起来打板测试一下就OK了，有问题可以找我们，力锋专业回流焊提供商。