如题所述
第1个回答 2020-06-13
Intel
P55与H55芯片组同属Intel
55系芯片组，接口同为LGA
1156。P55为大板设计，而H55为小板设计。这样在散热性方面，P55要好于H55.针对接口为LGA
1156的处理器而言，Core
i3为32纳米制程的双核四线程处理器，Core
i5和Core
i7
8系为45纳米制程的四核四线程和四核八线程处理器，当然也就是Core
i5和Core
i7
8系的功耗大于Core
i3，那么散热也就多。所以，一般用H55配置Core
i3，P55配置Core
i5和Core
i7
8系处理器。再就是Core
i3内部集成的GPU也必须与H55芯片组搭配才能正常运行。再就是关于磁盘阵列组建的问题。这主要看主板的南桥，主板的南桥型号标识中，如果带有字母“R”，那说明该主板在不使用磁盘阵列卡的情况下，自身可以可以提供组建磁盘阵列的能力。如常见的南桥“ICH7R”、“ICH8R”、“ICH9R”和“ICH10R”等，这与不支持组建磁盘阵列的南桥“ICH7”、“ICH8”、“ICH9”和“ICH10”是一一对应的。而要是主板自身南桥不支持组建磁盘阵列的话，而主板又有多个硬盘接口，这并不意味着主板不可以上多硬盘，只是自身不能组建磁盘阵列，这时需要买一张磁盘阵列卡可以将多硬盘组建磁盘冗余阵列......
P55与H55芯片组同属Intel
55系芯片组，接口同为LGA
1156。P55为大板设计，而H55为小板设计。这样在散热性方面，P55要好于H55.针对接口为LGA
1156的处理器而言，Core
i3为32纳米制程的双核四线程处理器，Core
i5和Core
i7
8系为45纳米制程的四核四线程和四核八线程处理器，当然也就是Core
i5和Core
i7
8系的功耗大于Core
i3，那么散热也就多。所以，一般用H55配置Core
i3，P55配置Core
i5和Core
i7
8系处理器。再就是Core
i3内部集成的GPU也必须与H55芯片组搭配才能正常运行。再就是关于磁盘阵列组建的问题。这主要看主板的南桥，主板的南桥型号标识中，如果带有字母“R”，那说明该主板在不使用磁盘阵列卡的情况下，自身可以可以提供组建磁盘阵列的能力。如常见的南桥“ICH7R”、“ICH8R”、“ICH9R”和“ICH10R”等，这与不支持组建磁盘阵列的南桥“ICH7”、“ICH8”、“ICH9”和“ICH10”是一一对应的。而要是主板自身南桥不支持组建磁盘阵列的话，而主板又有多个硬盘接口，这并不意味着主板不可以上多硬盘，只是自身不能组建磁盘阵列，这时需要买一张磁盘阵列卡可以将多硬盘组建磁盘冗余阵列......
