显卡芯片虚焊那么多,为什么不用像CPU一样的封装?

看到那么多笔记本都是显卡虚焊!显卡芯片本身是完好的,就是BGA PGA与主板的锡球接触不良了!重焊一下还要上百块钱,有些还有几百块钱!有些没焊好,直接报废!我在想,CPU都用触点或者针式,几乎没有什么虚焊的故障!GPU显卡芯片,也是工作强度比较大的一个主要芯片,发热还高,为什么不采用和CPU一样的封装方式,也有插口式,这样也几乎不会有什么虚焊了·要是显卡芯片坏了,更换也特方便!不解为什么不这么做~说BGA PGA电气性能好,但是稳定性又那么差~一散热不好,先坏的一定是显卡!有了解内幕的高手解答下~谢谢了~
对于制造工艺上的问题,我不太了解!在不考虑成本的前提下,我仔细看了CPU插座,其实那也是BGA在板上的,没有多层穿孔,背部都是贴片!显卡已经预留了BGA焊点,加个像LGA模式的触点式插座,可用MINI型的~然后GPU以目前成熟的像INTEL一样的LGA触点封装,加个散热保护外壳,除了可保护GPU,更重要的是可以提高散热面,然后厂家设计散热器的时候采用大面积导热~然后以后就可以更换笔记本的显卡了,DIY市场出现新一行业,笔记本可随意选购移动版CPU和GPU!

谢谢各位专业的回答了,不过只能选一个满意答案,不能全给分了!

第1个回答  2012-12-11
我觉得可能还要过10年 显卡技术才能缩小到和CPU大小。
第2个回答  推荐于2017-09-18
其实这个并不一定是虚焊的问题,NVIDIA在08年发布的部分卡存GPU存在制造工艺的缺陷,导致显卡发热量高、蓝屏、甚至直接无法工作了。
HP和DELL由于出货量大,显卡门给众多消费者留下了严重的阴影
许多消费者只有选择一些黑中介更换改良版显卡,但通常这一问题在不久之后仍然会出现,所以基本没太多用,更换一次的费用一般在200-500元之间
当时主要机型有戴尔D630和T61等采用独显的机型都存在这个问题。
在笔记本狭小的空间里,CPU因为有主板的支持,所以它可任意更换,但显卡则不一样,狭小的面积以及架构使得它不可能像更换CPU一样自由进行更换,为了最大幅度的节约空间和提高主板的整合度,显存和GPU通常都是直接封装在主板上的,不能进行更换,只有极少部分笔记本可以通过笔记本设计了PCIE插槽可以更换显卡

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