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电脑cpu封装
cpu
在
封装
形式上可以分为两种分别是
答:
具体如下。SECC
封装
SECC即是单边接触卡盒,
处理器
通过插入一个插槽与主板连接,不使用针脚,而是使用“金手指”触点。SECC封装的处理器被一个金属壳覆盖,PGA封装即针脚栅格阵列封装,采用了多个“回”字形的插针阵列(即栅格阵列),插针在芯片的四周以一定的间隔按“回”字形排列,适合更高频率环境。BGA封...
cpu封装
温度是什么
答:
cpu封装
温度是表面CPU温度,就是说从表面CPU层的温度,一般还有内核温度,相差的度数不大。一般核心温度和封装温度是接近的,cpu表面温度比后者低不少。CPU温度跟环境温度有关系,夏天的时候会高一点的。一般CPU空闲的时候温度在50°以下,较忙时65°以下,全速工作时75°以下都是正常的。所以建议大家夏天...
笔记本
电脑的cpu
能不能换到台式机上用
答:
可以。笔记本的CPU和台式机的CPU不同,笔记本的CPU通常都是不能更换到台式机上的,不过有极少数的笔记本采用了台式机的CPU,那么就可以更换至台式机上,不过需要与主板接口一致才可以。不过这里需要说明的是,并不是所有的笔记本
电脑
都支持换CPU,这主要看
CPU的封装
方式。
CPU封装
的类型主要为三种:LGA,PG...
CPU封装
方式有哪些
答:
1:DIP(Dual In-line Package,双列直插
封装
)是一种最简单的封装方式,主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的
处理器
上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是...
什么是
CPU的封装
?CPU的接口主要有哪些种类?
答:
作为
计算机
的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是
CPU的封装
技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的封装技术: DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列...
cpu的封装
方式有多少种
答:
比较常见
的cpu封装
方式有以下几种:1、SECC封装……也就是类似插卡的样子。奔腾II时代采用过这种封装 2、PGA封装……cpu带阵脚的那种 3、BGA……直接焊接在主板上的那种,笔记本
电脑
比较常用 4、LGA……cpu上是触点,针脚在主板插槽上的那种……酷睿都用这个 ...
cpu的封装
方式
答:
1、早期
CPU封装
方式 CPU封装方式可追朔到8088时代,这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。而80286,80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。2、PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装 PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),目前
CPU的封装
方式基本上...
CPU的封装
有哪几种?
答:
CPU的封装
方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装.而采用Slot插槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装.现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术.由于市场竞争日益激烈,目前
CPU封装
...
cpu封装
技术:FCBGA是什么意思
答:
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒装芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的
封装
格式,也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代,当时IBM为了大型
计算机
的组装,而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术...
鲁大师
cpu封装
温度是指什么
答:
CPU封装
温度,指的是表面CPU温度,就是说从表面CPU层的温度。中央处理器温度指CPU外壳温度,核心温度就是你CPU内核的温度。CPU温度提高是由于CPU的发热量大于散热器的排热量,一旦发热量与散热量趋于平衡,温度就不再升高了。发热量由CPU的功率决定,而功率又和电压成正比,因此要控制好温度就要控制好CPU...
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