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adpcb镀铜步骤
求化学
镀铜
具体操作流程
答:
1、化学镀铜:传统化学镀铜多为垂直线,流程各家均大同小异,
一般流程为:膨胀,去钻污,中和,除油,微蚀,预浸,活化,加速, 化学镀铜
;2、化学镀铜进行PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔,磨板去毛刺,上板,整孔清洁处理,双水洗,微蚀化学粗化,双水洗,预浸处理,胶体钯活化处理,双水洗,解胶处理...
PCB
电路板
镀铜
怎么操作
答:
如果自己做买覆铜板 和三氯化铁 就可以 用油性笔 画好电路图然后把纸放在覆铜板上面 用电熨斗 运,然后等覆铜板出现电路图 之后 把覆铜板放如三氯化铁 过一会 电路板就好了 自己在打孔 还有2种方法 这个是比较简单的了
设计
PCB
板时如何将PCB板边框侧面
镀铜
?
答:
具体设计时由于没有标准设计方法,通常工程师都是绘图+说明的方式来指示板厂进行板边包金属!如果你要全部板边都
镀铜
(会有局部几个位置由于加工因素不能镀铜),那就不用绘图,直接通知板厂板边包金属即可!如果是部分特殊区域镀铜,那建议你在
PCB
设计文件单独建立一层(通常名称edge plating)来指出哪些...
PCB
板子的
镀铜
技术常见问题和解决的措施方案
答:
酸
铜电镀
常见的问题,主要有以下几个:1、电镀粗糙;2、电镀(板面)铜粒;3、电镀凹坑;4、板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。1、电镀粗糙一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者在客户处...
我的
PCB镀铜
也是一整块,求大神帮忙看看
答:
你可以从我给的以下信息里面一个个查是否哪个地方错了:你的是否如楼上所说不是敷铜(Polygon Pour),而是填充(Fill)。如果你选择的就是敷铜,查看是否都有设置网络,敷铜的网络是否也有选择,是否选择了pour over all same net objects;是否有设置规则,假设你的top层这层敷铜时地网络,在Design--...
PCB
电镀,
镀铜
厚度的计算公式,如何计算?
答:
需
镀铜
质量=36*36*20*8.9/10000=23.0688克(铜的比重=8.9克/立方厘米)镀铜的mole数=23.0688/63.55=0.363;需要的理论通电量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小时)=1167.42安培*分钟;假设设定电流为20ASF,电流I=27.8A(1平方分米=0.1076平方英尺),电镀时间=1167.42/27.8=42分钟 ...
PCB
板的制作流程
答:
将
PCB
用夹子夹住,将
铜电镀
上去。之前提到,为了保证孔位有足够好的导电性,孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度,所以整套系统将会由电脑自动控制,保证其精确性。9、外层PCB蚀刻 接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不...
电镀的工艺流程
答:
完整过程:1、浸酸→全板
电镀 铜
→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。2、逆流漂洗→浸酸→图形
电镀铜
→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。塑胶外壳电镀流程:化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化-...
PCB
线路板个工序的流程,要具体点的
答:
8. 钻孔:使用钻头钻孔机对
PCB
进行钻孔定位,以便在后续
步骤
中安装元件。9. 表面处理:根据需要对PCB进行表面处理,例如镀金、喷锡等,以提供良好的焊接性能和耐腐蚀性。10. 组件安装:使用自动或手动的表面组装设备,将元器件精确地焊接到PCB上。11. 焊接:通过波峰焊接、热熔焊接或回流焊接等方法,将元...
PCB
制造过程中,一次
镀铜
和二次镀铜有什么区别
答:
首先,一次
铜
也就是我们所说的全板电镀,也叫加厚铜,(在钻孔后,做PTH然后加厚)二次铜就是指的图型电镀了,要做完外层干膜只将线路上的铜进行加厚
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