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ad中pcb板怎么铺铜
在protel中对
PCB板敷铜
时,敷铜会把信号线盖住,短路了
答:
那是你设置规则里导线与导线之间
的
间距设置的太近了 在规则里设置间距大一点即可 Gap 里0.254mm改大点
protel里面
PCB
画板后
铺铜
时,是
怎样
设置网络号
的
?
答:
按P、G进入
铺铜
对话框,可以设置网络,线径,线间距等参数,确认后再用鼠标画铺铜区域
PCB中铺铜
作用分析
答:
一、
铺铜
的原因:1.EMC,对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2.pcb工艺要求,一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少
的pcb板
层铺铜。3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求...
pcb板
制作工艺流程
答:
pcb板的
制作工艺流程:1、开料(CUT)把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔 根据材料,在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀 让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um),最后达到最终
PCB板
成品...
PADS画
的PCB
里面的
铺铜
,在导入
AD
6.9版本显示没有铺铜,
怎么
解决?
答:
软件不兼容引起的。要
怎么
办就看你导到
AD
是为了干什么,只是为了看一下,就不用管它。生产
PCB
仍旧用PADS档。或者在AD里再铺一次,不过,这个不兼容往往不会只有
铺铜
这一个问题出现的,所以不建议用转换档去干正经事。
立创eda
如何
在铜层写字
答:
在立创EDA软件中,在铜层上写字可以通过以下步骤来完成:1. 打开并加载您
的PCB
设计文件。2. 在软件界面中,找到图层管理器或图层列表。3. 打开图层管理器或图层列表,查找名为"铜层"或"Copper Layer"的选项。点击该选项以显示或启用铜层。4. 确保您已选择了合适的绘图工具,例如文字工具或线段工具。
Altium Designer 10的新功能介绍
答:
为了提供对于您
的PCB板
的更为生动和更为有用的文档, Altium Designer 的 Release 10 提供了生成PCB 3D视频文档的功能。 从您的主管那边所看到的PCB 3D视频的内容,就是简单的一系列关于您的PCB板3维画面的快照截图,类似于关键帧。对于这一系列按顺序排列的每一个后来的画面关键帧,您都可以调整其缩放程度,平移...
PCB铺铜的
主要作用是什么?以及什么时候需要铺铜?
答:
1、pcb工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少
的PCB板
层
铺铜
2、EMc对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。铺铜的一大作用是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得...
画
PCB
时地线是直接通过
铺铜
连起来好还是通过画线
答:
PCB板的
地线采用
铺铜
还是画线可以根据具体情况决定,简单方便还是画线,对于高频需要考虑屏敝、干扰的可以铺地还可以加入中间接地层,电源层,麻烦一些,如果需要修改没计,往往铺地层需要删除重铺,会麻烦些,铺地有利于散热,但也增加了短路的机会。
看到一些
PCB板
上大面积
铺铜
时一共铺了2层
的
GND,不了解其中原因?_百度...
答:
这样设计接地效果会更好。而且大铜皮也有利于散热。还有这样设计也考虑到了
pcb
加工工艺的因素。如果两边
的铺铜
设计不对称可能会引起板翘。
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