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pcb板走线寄生电容
PCB
,为什么说书上说“两相邻层的布线要互相垂直,容易产生
寄生
耦合”
答:
并行的两根线之间如果存在电势差,总会有寄生电容的。上下两层之间的布线垂直,就是为了减少两层布线之间
的寄生电容
。但同一层走线多为平行的原因是,平行走线可以减少交点的数量;在拓扑结构固定的条件下,考虑PCB布局、元件特性、EMC、电流特性和数模信号灯因素会得到一个比较合理的
PCB走线
。需不需要平行...
PCB寄生电容
和寄生电感
的
计算
答:
首先,
信号线和焊盘的寄生电容主要由平板电容器的原理决定
。平板电容器的电容公式C=ε0*S/d表明,电容与面积S和间距d有关。在PCB设计中,可以通过减小铜皮覆盖面积或增大层间距来减少寄生电容。对于过孔的寄生电容,公式更复杂,通常与孔径、周围铜皮间距和PCB厚度有关,小孔径、大间距和薄板有助于减小...
走线寄生电容
一般多大
答:
走线寄生电容一般3~5pF
。根据查询相关信息显示,从ST手册可以查到,STM32F103的晶振输入电容是5pF,而PCB走线的寄生电容可以估值3pF到5pF。
PCB
焊盘
寄生电容的
计算方法是什么?
答:
可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成
的电容
。公式是:C=ε*ε0*S/d;全部采用国际标准单位制主单位;式中:电容C,单位F;相对介电常数为4.3;ε0真空介电常数8.86×10^(-12)单位F/m;面积S,单位平方米;极板间距d,单位米;记得40mil为1mm,因此4mil就是0.1mm 折合10^(-4)...
如何抵消电路存在
的寄生
电感
答:
在实际电路中,
寄生电感最主要的来源是PCB上的走线以及过孔,PCB板上的走线长度越长,过孔的深度越大,寄生电感就越大
。输入端走线优化 要减少通电瞬间,寄生电感对输入电容上电压的影响,就需要降低电路中寄生电感的感值,最有效的方法就是减少从电路输入端到输入电容的走线长度,当从输入端到输入电容...
pcb
布线,不是说2条线越近会有
寄生电容
,但是布局
的
时候2条线靠的很...
答:
但是随着频率增加,等效值会增大,不能再被忽略,这时候就需要走线间距就需要增加,需要满足3W准则,同时,平行
走线的
长度一般应该也要小于500mil。(注意高频信号不是单纯的指频率高,一般上升沿在3ns (具体你可以查下,应该有个公式,我忘记了)左右的信号就应该算是高频信号了。而且布线的时候要考虑...
EDA技术
pcb板
设计中布线规则
答:
两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生
寄生
耦合。
PCB板
自动布线的布通率,依赖于良好的PCB板布局,布线规则可以预先设定,包括
走线
的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线,并试着...
PCB
布线有什么规则?
答:
d.
电容
引线不宜过长,尤其是高频旁路电容。规则六:过孔设计 在高速
PCB
设计中,过孔应尽量减小,以降低
寄生
效应。应选择合适
的
过孔尺寸,并注意过孔的布局和位置。规则七:降低噪声与电磁干扰的经验 a. 使用低速芯片,减少高速芯片的使用。b. 降低控制电路的上下沿跳变速率。c. 为继电器等提供阻尼,如...
简易4模型,弄懂如何控制容性耦合串扰
答:
其中,容性耦合串扰作为干扰路径的关键环节,线间
寄生电容
的作用不容忽视。本文将以四个实用模型为视角,揭示不同环境条件下线间电容的影响,为
PCB
设计提供实战指南。模型一:平行布线中的平板电容 当我们探讨两条相邻的印制线时,通常它们的宽度小于PCB厚度,所以直观上看,顶层和底层之间
的线
间电容相对...
VIA
寄生电容
答:
寄生电容
的大小可以通过公式计算:C ≈ 1.41 * ε * T * D1 / (D2 - D1),其中D2为隔离孔直径,D1为焊盘直径,T为
PCB板
厚度,ε为板基材介电常数。例如,对于一个50Mil厚度的PCB,如果过孔内径为10Mil,焊盘直径20Mil,且焊盘与地铺铜区的间距为32Mil,那么计算得到的寄生电容大约是C ...
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