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pcb覆铜的要点和规范
pcb
分部分
覆铜
应该怎么去覆,需要注意什么细节?
答:
不要紧,接下来进行覆铜,
覆铜完后再将规则改回去:不同网络间距仍改为原先距离,高亮消失
。这样在完成PCB实物的时候,就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近,焊接时容易造成短路,焊锡容易连到其他网络!二、经过上述修改覆完铜后,发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易...
pcb
为什么要
覆铜
?
答:
1、不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;2、晶振附近的
覆铜
,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地;3、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
PCB
什么情况下可以敷铜?
答:
从以上两点出发,
敷铜要看具体情况:(1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜
,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制;(2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;(3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线...
PCB
什么情况下可以敷铜,什么情况下不能敷铜?
答:
1、如果PCB板需要严格的阻抗控制,则不用敷铜,敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制
;2、对于布线密度大的PCB板,可以选择不敷铜,布线密度大,敷铜过于离碎,起不到基本作用,还有可能影响接地;3、
单双面电源板应选择在电源线边跟地线
,而不需要敷铜,敷铜的话容易影响环路;4、当PCB板少于4层且阻抗要...
pcb
什么时候要
铺铜
什么时候不要铺铜
答:
大多数情况下PCB都是要覆铜的
,
覆铜可以提供良好的地回路,减少地线阻抗,提高PCB抗干扰能力,有时也能起到一定的屏蔽作用
。但总结一下不能覆铜的地方,阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜,比如天线的馈线覆铜非常讲究,不能随意铺设,天线的净空区是严禁覆铜的;微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜,...
pcb
板子
覆铜
是什么意思
答:
其次,在
PCB
板的制作过程中,
覆铜的
设置非常重要。覆铜主要作用是增强板子的机械强度,并且作为电路的连接处。覆铜层的厚度决定板子的质量,因此制造商会根据实际需求来设置覆铜的厚度。一般来说,0.5oz是常用的板厚,而一些特殊需求的板子会采用更厚的覆铜层。我们需要注意的是,覆铜的存在可能会对...
PCB
不
覆铜
可以吗,或者可以随便覆铜吗
答:
PCB
必须
覆铜
。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷
铜的
意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“...
如何解决
PCB
附
铜的
问题?
答:
1.如果
PCB的
地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立
覆铜
,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。2.对不同地的单点连接,...
PCB
板采用单点接地之后,如何进行
覆铜
?
答:
PCB的
敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。因为板子上的A、B、C、D、E、F等接地的焊盘都是地网络,
覆铜
肯定是连接在一起的。这样比你想要的...
在allegro中关于
PCB
正片和负片
覆铜
、和做通孔类焊盘
答:
1、正片:本身没有覆铜,即走线的地方就铜线,通常用于顶层与底层的走线区;负片:本身默认覆铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了,要做的事情就是分割覆铜,再设置分割后的
覆铜的
网络,通常用于内电层(VCC和GND层);正片通过覆铜也可以实现内电层的需求,但...
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