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pcb覆铜规则
PCB
什么情况下可以敷铜,什么情况下不能敷铜?
答:
1、如果PCB板需要严格的阻抗控制,则不用敷铜,敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制
;2、对于布线密度大的PCB板,可以选择不敷铜,布线密度大,敷铜过于离碎,起不到基本作用,还有可能影响接地;3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线,而不需要敷铜,敷铜的话容易影响环路;4、当PCB板少于4层且阻抗要...
PCB
什么情况下可以敷铜?
答:
从以上两点出发,
敷铜要看具体情况:(1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜
,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制;(2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;(3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线...
pcb
什么时候要铺铜什么时候不要铺铜
答:
阻抗匹配要求严格的时候不能覆铜,比如天线的馈线覆铜非常讲究,不能随意铺设,天线的净空区是严禁覆铜的
;微弱信号采集的放大电路部分不能覆铜,因为弱信号采集到的信号非常弱,放大电路的参数设置非常严格,覆铜的阻抗与分布电容都会影响放大电路的性能;高压,大电流附近覆铜也要注意,间距尤其重要;主要...
PCB
中的铺铜问题?
答:
覆铜的安全间距一般为0.5MM
,但是如果你设计的PCB板性能要求不是很高安全间距也可以设为0.35MM,板允许的话,也可以设计大一点,
在allegro中关于
PCB
正片和负片
覆铜
、和做通孔类焊盘
答:
1、正片:本身没有覆铜,即走线的地方就铜线,通常用于顶层与底层的走线区
;负片:本身默认覆铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了,要做的事情就是分割覆铜,再设置分割后的覆铜的网络,通常用于内电层(VCC和GND层);正片通过覆铜也可以实现内电层的需求,但...
PCB
中 包地与铺地(铺铜)有什么区别?需要包地的地方直接用GND铺铜 可以...
答:
1,铺铜一般是为了减小地阻抗,也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2,需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3, 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的
PCB
板层铺铜。
pcb
板子
覆铜
是什么意思
答:
其次,在
PCB
板的制作过程中,
覆铜
的设置非常重要。覆铜主要作用是增强板子的机械强度,并且作为电路的连接处。覆铜层的厚度决定板子的质量,因此制造商会根据实际需求来设置覆铜的厚度。一般来说,0.5oz是常用的板厚,而一些特殊需求的板子会采用更厚的覆铜层。我们需要注意的是,覆铜的存在可能会对...
pcb
分部分
覆铜
应该怎么去覆,需要注意什么细节?
答:
个人在参加电赛制作
PCB
板的时候遇到过以下问题(工具AD):一、在PCB板上完成元件布局之后,不要着急马上
覆铜
,先改下
规则
,将不同网络的距离加大一些,这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧,接下来进行覆铜,覆铜完后再将规则改回去:不同网络间距仍改为原先距离,高亮消失。这样在完成PCB实物的...
PCB
不
覆铜
可以吗,或者可以随便覆铜吗
答:
如果
PCB
的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立
覆铜
,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题:一是不...
PCB
上有多个地怎么
覆铜
,例如有15VGND,和5VGND,怎么覆铜。
答:
分开
覆铜
最好。如果这两地是可以区分开。覆铜对话框中,。选择覆铜网络时 选择15vgnd覆一次再选择5vgnd覆铜一次。不能区分开,板子对数字地跟模拟地要求不是很高。你又不想重新画。那其实覆其中一个的铜,然后用一线把他们硬性 连起来也是没问题的。
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