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pcb怎么覆铜
画
pcb
图
覆铜
和填充有什么不同
答:
覆铜
是可以是任意多边形的,可以是网格的,遇到焊盘和过孔会自动绕过的,不会短路。而填充就非常简单了,只能是矩形的,也只能是全面积的(是画不了网格的),遇到焊盘和过孔是不绕过的,会短路的。
PCB
板的工作原理, 看了网上的介绍,有一点不明白,就是
覆铜
板, 如果把元...
答:
只要
覆铜
网络是信号地,其他信号网络是不连接覆铜的,所以不会短路的,如图:覆铜不连接非地的网络信号:
新人求助 AD画
PCB
时
覆铜
覆不上去,
怎么
回事
答:
铺铜要设置网络,估计你忘记设置了。
画
pcb
图
覆铜
和填充有什么不同?他们各起的是什么作用?请教高手
答:
在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的过电流能力,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间距,而矩形填充则不会。
两层
PCB
板,一层
覆铜
接到了GND,一层覆铜接到了VCC,可以把覆铜当VCC用...
答:
一般的双层板,设计
PCB
时top层 bottom层都
覆铜
到GND,不会覆铜到VCC的 只要不是高频电路设计,要求就不会哪么高,像一般的单片机电路,一般都不会有什么问题.至于发热的问题,你要把功率元件部分与控制电路部分隔离开.
DXP制作
PCB覆铜
时
怎么
将焊盘灌满 焊盘与覆铜只有小直线连接 没有完全...
答:
快捷键D R 打开规则编辑器找到Plane,点击Polygon Connect 然后在右面选择Connect Style为Direct Connect然后重铺即可
Altium
怎么
去掉
PCB
上的
覆铜
层
答:
1、首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件,如图所示。2、然后用鼠标点击
PCB
的网络层,选中
覆铜
层。一般覆铜层的网络都是GND。3、选中覆铜层后,就会出现下图的情况。4、然后按下键盘上的“delete”键,如图所示。5、完成以上设置后,即可在Altium Designer中去掉覆铜。
PCB
布线完后,还用不用
覆铜
GND
答:
一般的电路都不需要。
覆铜
可以一定程度的抗干扰,尤其高频电路。可以降低地线的电阻,降低地线造成的直流或交流压降,提高直流的测量精度,和经过地线电流的干扰。覆铜也有一定要求、规范。一般简单电路可以不覆铜。
DXP的
PCB覆铜
如何与其他引脚导线相连
答:
你好,双击
覆铜
,在弹出来的覆铜特性对话框中NET OPTIONS选项下第一个connect to 选GND,第二项选择pour over all same net options 意为覆盖所有相同的网络。希望对你有所帮助!
pcb覆铜
板打孔时需要注意什么
答:
覆铜
板打孔,一要用力按稳,对准位置,二要注意力度不宜过大,过大容易损伤板子,三是应该从覆铜的一面打向没有覆铜的一面,当然如果是双面覆铜板,那就无所谓,重要的是打眼时钻头进入后酌情减弱力度,否则容易造成另一面豁口。预祝顺利。
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