如题所述
1、365是360的缩水版。
2、B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，热设计功耗也是65W。
3、换言之，B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张)，规格也有部分缩水，但一般用户如果只看数字还以为是升级版，很容易掉坑里。
2、B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，热设计功耗也是65W。
3、换言之，B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张)，规格也有部分缩水，但一般用户如果只看数字还以为是升级版，很容易掉坑里。
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