如题所述
2022年等zen4Zen4架构比Zen3架构有较大的提升，并且Zen4的消息一直牵动人心，这是AMD五年来的一次大升级，不仅升级5nm工艺和Zen4架构，还要支持PCIe50DDR5USB4等先进技术而这些都是Zen3没有的，所以是等zen4。
zen4处理器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热拓展AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”可以理解为大核，8个是“低功耗。
如无意外，下一代线程撕裂者的核心也有可能采用Zen4D架构，不知道会不会堆出128核的怪物呢消费级的128核处理器，对于有需求的用户来说是一个再好不过的消息有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen。
3Zen4将于明年推出，它真正对手是13代酷睿Raptor Lake ，而不是今年的12代酷睿Alder Lake可以说，英特尔在更换首席技术工程师后，就已经下定赌注在混合架构上了，至于这个在手机处理器上的大小核设计到底打不打得过AMD。
有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen3D系列，代号为MilanX，根据Zen4D的特性来猜测，Zen3D应该也是多核性能强化版 对多核性能有需求的朋友，明年的CES展会结束后应该就可以购买到新的Zen3D处理器。
zen4处理器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热拓展AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”可以理解为大核，8个是“低功耗。
如无意外，下一代线程撕裂者的核心也有可能采用Zen4D架构，不知道会不会堆出128核的怪物呢消费级的128核处理器，对于有需求的用户来说是一个再好不过的消息有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen。
3Zen4将于明年推出，它真正对手是13代酷睿Raptor Lake ，而不是今年的12代酷睿Alder Lake可以说，英特尔在更换首席技术工程师后，就已经下定赌注在混合架构上了，至于这个在手机处理器上的大小核设计到底打不打得过AMD。
有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen3D系列，代号为MilanX，根据Zen4D的特性来猜测，Zen3D应该也是多核性能强化版 对多核性能有需求的朋友，明年的CES展会结束后应该就可以购买到新的Zen3D处理器。
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