如题所述
研发阶段由于还没有定型、量少所以用手工焊接，如果非要用机器焊接的话可能只是用一些简单的设备点上锡膏后手工摆放元器件然后进行回流焊焊接，不可能上SMT自动贴片机。
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第1个回答 2012-07-11
1: 研发阶段多数为手动贴片 一般在3-5台左右
2: 有机器焊也是最简单的机器, 一台气压义,接上针筒里面装上锡膏 每按一下
锡膏点在焊盘上. 然后手动贴片,用风枪吹一遍. 这种方法可以批量贴5台左右. 比手动焊接方便很多.本回答被提问者和网友采纳
2: 有机器焊也是最简单的机器, 一台气压义,接上针筒里面装上锡膏 每按一下
锡膏点在焊盘上. 然后手动贴片,用风枪吹一遍. 这种方法可以批量贴5台左右. 比手动焊接方便很多.本回答被提问者和网友采纳
第2个回答 2012-07-11
研发时一般都是手工的，只有等大批量生产的时候才会用机器，因为研发时机器不一定适合所研发的PCB板。一般用的贴片机。
第3个回答 2012-07-11
去厂家焊
