如题所述
zen4处理器积热,温度高很正常,7nm工艺导热慢,zen2 zen3都积热,到zen4升级成5nm工艺了,会更热。
拓展:
AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核,其中8个是“全速核心”(可以理解为大核),8个是“低功耗核心”(小核),一个大核和一个小核组成一组,每组共用1MB的L2缓存。AMD采用了一个绝妙的办法,因为Zen系列架构对缓存的需求量很高,所以Zen2和Zen3的CCD的很大面积都是L3,而到了Zen4,AMD可能会将L3缓存全部转移到3D V-Cache上,这就尽可能地降低了芯片的二维面积,让16核乃至32核(双CCD)成为现实,而且AM5的封装面积还没有进一步提高。
5800X3D已经可以说明AMD的3D封装技术已经走出实验室,成为可以量产的产品,成本也能控制在合适的范围内。而L3的3D化则说明AMD的3D技术可以真正实用化。
拓展:
AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核,其中8个是“全速核心”(可以理解为大核),8个是“低功耗核心”(小核),一个大核和一个小核组成一组,每组共用1MB的L2缓存。AMD采用了一个绝妙的办法,因为Zen系列架构对缓存的需求量很高,所以Zen2和Zen3的CCD的很大面积都是L3,而到了Zen4,AMD可能会将L3缓存全部转移到3D V-Cache上,这就尽可能地降低了芯片的二维面积,让16核乃至32核(双CCD)成为现实,而且AM5的封装面积还没有进一步提高。
5800X3D已经可以说明AMD的3D封装技术已经走出实验室,成为可以量产的产品,成本也能控制在合适的范围内。而L3的3D化则说明AMD的3D技术可以真正实用化。
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