如题所述
zen4处理器积热，温度高很正常，7nm工艺导热慢，zen2 zen3都积热，到zen4升级成5nm工艺了，会更热。
拓展：
AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”（可以理解为大核），8个是“低功耗核心”（小核），一个大核和一个小核组成一组，每组共用1MB的L2缓存。AMD采用了一个绝妙的办法，因为Zen系列架构对缓存的需求量很高，所以Zen2和Zen3的CCD的很大面积都是L3，而到了Zen4，AMD可能会将L3缓存全部转移到3D V-Cache上，这就尽可能地降低了芯片的二维面积，让16核乃至32核（双CCD）成为现实，而且AM5的封装面积还没有进一步提高。
5800X3D已经可以说明AMD的3D封装技术已经走出实验室，成为可以量产的产品，成本也能控制在合适的范围内。而L3的3D化则说明AMD的3D技术可以真正实用化。
拓展：
AMD的Zen4架构锐龙处理器的单个CCD将达到16核，其中8个是“全速核心”（可以理解为大核），8个是“低功耗核心”（小核），一个大核和一个小核组成一组，每组共用1MB的L2缓存。AMD采用了一个绝妙的办法，因为Zen系列架构对缓存的需求量很高，所以Zen2和Zen3的CCD的很大面积都是L3，而到了Zen4，AMD可能会将L3缓存全部转移到3D V-Cache上，这就尽可能地降低了芯片的二维面积，让16核乃至32核（双CCD）成为现实，而且AM5的封装面积还没有进一步提高。
5800X3D已经可以说明AMD的3D封装技术已经走出实验室，成为可以量产的产品，成本也能控制在合适的范围内。而L3的3D化则说明AMD的3D技术可以真正实用化。
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