am5和am4区别

1.230瓦插座供电
上一代的AM4插槽的TDP限制为142瓦，将基于Zen3的处理器限制为105瓦的TDP。但是有了新的AM5插槽，AMD将其峰值容量提高到了230瓦，让最新的锐龙7000处理器拥有170瓦的最大TDP。
这种增加的功率输出使AMD能够开发需要更大功率的更强大的处理器。因此，即使将来制造更强大的CPU，AM5插槽也可以满足其要求。
2.支持DDR5和PCIe5.0
与支持DDR4的Intel的LGA1700插槽不同，AMD的AM5插槽放弃了它。这意味着Ryzen7000处理器和其他后续AMD处理器将仅支持DDR5RAM。尽管这可以确保AM5插槽上的系统尽可能快地运行，但构建成本也会更高，因为DDR5比DDR4更昂贵。
AM5插槽同样采用PCIe5.0，传输速率是之前PCIe4.0标准的两倍。这使您可以使用即将上市的最新高速固态硬盘。借助PCIe5.0，您可以更快地传输文件并享受Microsoft的DirectStorage等新技术。
最重要的是，所有PCIe代都向后兼容。因此，即使您的SSD和GPU仅为PCIe4.0，您仍然可以将它们与新的AM4插槽主板和Ryzen7000处理器一起使用。
3.向后兼容AM4散热器
在AMD的“togetherweadvance_PCs”演示中，该公司宣布AM5插槽与AM4散热器兼容。这允许用户在升级到锐龙7000处理器时重复使用当前AM4插槽CPU的冷却解决方案。
正如AMD声称Ryzen97950X的能效比12900K高47%一样，Ryzen5000的冷却解决方案对于7000系列来说可能已经足够了——前提是你升级到同级别的处理器（即你是从锐龙55600X升级到锐龙57600X）。
尽管如此，如果您检测到新芯片的热节流，您仍然应该准备升级您的冷却解决方案，以确保您充分利用其性能。
4.新主板芯片组
鉴于新的AM5插槽和Ryzen7000系列处理器，预计AMD将为它们发布新的主板芯片组。因此，AMD在撰写本文时宣布了两款新芯片组：高端X670，将于2022年9月与Ryzen7000同步上市，以及主流B650，将于2022年10月发布一个月后。
AMD还将生产X670和B650的Extreme版本，将PCIe5.0的功能扩展到包括存储和图形（而不是仅在非Extreme版本中的存储）。
用于下一代和下一代锐龙处理器的新插槽
当AMD在2016年发布AM4插槽时，他们向用户承诺它将在2020年与他们的处理器兼容。确实，他们在2022年保证兼容性两年后更换了插槽。
AMD在他们的演讲中表示，它承诺至少在2025年之前支持AM5平台。这意味着用户可以期望在三年内升级他们的系统，而无需完全更换主板。
因此，如果AM5插槽的使用寿命与其前身一样长，我们可以期待它支持通过3nm甚至更小的工艺节点处理器构建的新计算机。

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