如题所述
（1）不是一个意思。
（2）“酷睿双核i3处理器”即俗称“i3”，已经发布到第六代产品了；
“第二代智能英特尔酷睿i3处理器”即俗称“第二代i3”，只是这几代“i3”中的一代而已，它们是包含关系。
（3）i3家族具体型号举例（i3还分笔记本用的“移动版”和台式机用的“桌面版”，下面只列举“桌面版”型号）：
第一代i3包含——i3 530、i3 540、等多个具体型号
第二代i3包含——i3 2100、i3 2120、等多个型号
第三代i3包含——i3 3220、i3 3240、等多个型号
第四代i3包含——i3 4150、i3 4160、等多个型号
第五代i3没有出桌面版
第六代i3包含——i3 6100、i3 6300、等多个型号，仅发布，暂时没上市
（2）“酷睿双核i3处理器”即俗称“i3”，已经发布到第六代产品了；
“第二代智能英特尔酷睿i3处理器”即俗称“第二代i3”，只是这几代“i3”中的一代而已，它们是包含关系。
（3）i3家族具体型号举例（i3还分笔记本用的“移动版”和台式机用的“桌面版”，下面只列举“桌面版”型号）：
第一代i3包含——i3 530、i3 540、等多个具体型号
第二代i3包含——i3 2100、i3 2120、等多个型号
第三代i3包含——i3 3220、i3 3240、等多个型号
第四代i3包含——i3 4150、i3 4160、等多个型号
第五代i3没有出桌面版
第六代i3包含——i3 6100、i3 6300、等多个型号，仅发布，暂时没上市
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2012-05-07
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，
历代酷睿i3 LOGO(2张)架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将 Core i3-530 CPU-Z截图
内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。 2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。 i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
历代酷睿i3 LOGO(2张)架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将 Core i3-530 CPU-Z截图
内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。 2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。 i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
参考资料：
第2个回答 2012-05-07
不是一个意思！
I3处理器有1156针、1155针之分。而1155针的I3又分为SNB和IVY架构！
银牌师★软硬兼施★ 为您解答.
I3处理器有1156针、1155针之分。而1155针的I3又分为SNB和IVY架构！
银牌师★软硬兼施★ 为您解答.
第3个回答 2014-05-22
您好！
1.I3分一代和二代的，一代I3 5XX，二代I3 2XXX。都是双核四线程的处理器。cpu内部集成了GPU显示芯片配合H55主板。处理器将采用32纳米的制造工艺。
2.一代的i3和二代的区别，性能提升大概有20%左右
3.第二代智能英特尔酷睿i3处理器综合能力更加突出
感谢您对英特尔产品的关注！本回答被网友采纳
1.I3分一代和二代的，一代I3 5XX，二代I3 2XXX。都是双核四线程的处理器。cpu内部集成了GPU显示芯片配合H55主板。处理器将采用32纳米的制造工艺。
2.一代的i3和二代的区别，性能提升大概有20%左右
3.第二代智能英特尔酷睿i3处理器综合能力更加突出
感谢您对英特尔产品的关注！本回答被网友采纳
第4个回答 2012-05-07
一样，Intel在对奔腾做了大幅度修整时，提出了第二代处理器也就是双核和core系列。他们大多是多核的，这是限于在CMOS里已经无法单纯的提高CPU处理速度了
