amd 双核 64位 2.0G 和老32位2.0速度比较(假设)

理论和实际的
大家来顶顶
|||学习了。就没有现成的嘛。。。。我还是先看看吧。
一楼的只是硬件上的呀
==============================
假设:
运行一个固定单位所用的时间
双核 64位 1
单核 32位 4
=====
上面的比例对不对呀?
==============================
其实我也怀疑我怎么会问这样的问题

核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。
不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的[color=blue]Northwood[/color]核心Pentium 4 1.8A GHz就要比[color=blue]Willamette[/color]核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如,早期[color=blue]Willamette[/color]核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的[color=blue]Tualatin[/color]核心的Pentium III和赛扬,现在的低频[color=blue]Prescott[/color]核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型,以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍(仅限于台式机CPU,不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU,而且不包括比较老的核心类型)。

[align=center][color=red][font=黑体][size=4]一、Intel CPU核心[/align][/size][/size][/size]
[color=blue]①Tualatin[/color]
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心,是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心,采用0.13um制造工艺,封装方式采用FC-PGA2和PPGA,核心电压也降低到了1.5V左右,主频范围从1GHz到1.4GHz,外频分别为100MHz(赛扬)和133MHz(Pentium III),二级缓存分别为512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和赛扬),这是最强的Socket 370核心,其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。

[color=blue]②Willamette[/color]
这是第一代的Pentium 4和P4赛扬采用的核心,最初采用Socket 423接口,后来改用Socket 478接口(赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种,都是Socket 478接口),采用0.18um制造工艺,前端总线频率为400MHz, 主频范围从1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket 478),二级缓存分别为256KB(Pentium 4)和128KB(赛扬),注意,另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存!核心电压1.75V左右,封装方式采用Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后,发热量大,性能低下,已经被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。

[color=blue]③Northwood[/color]
这是目前第二代的Pentium 4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心已经被Prescott核心所取代。

[color=blue]④Prescott[/color]
这是Intel新的CPU核心,最早使用在Pentium 4上,现在低端的赛扬D也大量使用此核心,其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket 478接口,现在已全部转到LGA 775接口,核心电压1.25-1.525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz,其与Northwood相比,其L1 数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会已经取代了Northwood核心,并且推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬D。

[color=blue]⑤Prescott 2M[/color]
Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心,与Prescott不同,Prescott 2M支持EM64T技术,也就说可以使用超过4G内存,属于64位CPU,这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺,集成2M二级缓存,800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众,不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率,性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST),这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样,它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率,这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。
[color=red][align=center][font=黑体][size=4]二、AMD CPU核心[/size][/size][/align]
[/size][color=orange]1、Athlon(速龙) XP的核心类型[/color]
[color=orange]Athlon XP[/color]有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用Socket A(462)接口而且都采用PR标称值标注。
[color=blue]①Palomino[/color]
这是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。
[color=blue]②Thoroughbred[/color]
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。
[color=blue]③Thorton[/color]
采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
[color=blue]④Barton(巴顿)[/color]
采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。

[color=orange]2、新Duron(毒龙)的核心类型[/color]
[color=blue]AppleBred[/color]
采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz,使用了Thoroughbred的简化核心[color=blue]AppleBred[/color]。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
[color=orange][/color][color=orange]3、Athlon 64系列CPU的核心类型[/color]
[color=blue]①Sledgehammer[/color]
Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心,是64位CPU,一般为940接口,0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大,集成三条HyperTransprot总线,核心使用12级流水线,128K一级缓存、集成1M二级缓存,可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时,支持双通道DDR内存,由于是服务器CPU,当然支持ECC校验。

[color=blue]②Clawhammer[/color]
采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

[color=blue]③Newcastle[/color]
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

[color=blue]④Wincheste[/color]
Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Wincheste的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

[color=blue]⑤Troy[/color]
Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。

[color=blue]⑥Venice(维纳斯)[/color]
Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。

[color=blue]⑦SanDiego[/color]
SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加,SanDiego核心的内核尺寸也有所增加,从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米,当然价格也更高昂。

[color=blue]⑧Opteron(皓龙)[/color]
这原是服务器上的CPU,940针,现在AMD把Opteron改为939针,杀入桌面级市场。Opteron拥有1M的二级缓存,其他的和普通Athlon 64差不多,因为AMD的技术,决定了它的CPU并不怎么依赖二级缓存,所以Opteron相对与Athlon 64性能提升有限。

[color=orange]4.闪龙Sempron系列CPU的核心类型[/color]
[color=Blue]①Thoroughbred-B[/color]
跟Thoroughbred核心的Athlon XP一样,也是采用Socket A接口,核心电压1.60-1.65V,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线从266MHz提高带333/400MHz,有三款,即2400+(1.67G/333MHz)、2600+(1.8G/400MHz)、2800+(2.0G/400MHz)
[color=blue]②Paris[/color]
Paris核心是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪龙,早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺,支持iSSE2指令集,一般为256K二级缓存,200MHz外频。Paris核心是32位CPU,来源于K8核心,因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时,具备Cool'n'Quiet技术。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比,性能得到明显提升。

[color=blue]③Palermo[/color]
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket 754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心,新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构,还具备了EVP、Cool‘n’Quiet和HyperTransport等AMD独有的技术,为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器,所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

[color=blue]④939针闪龙[/color]
源于939针AMD Athlon 64CPU的闪龙有两种核心,也是939接口,0.09微米工艺,内部集成了Venice核心的先进的DDR400双同道内存控制器,可以提供高达6.4GB/s的内存带宽,还提供对1000MHz Hyper Transport总线和独具特色的“Cool\'n\'Quiet”节能技术的支持。目前有Sempron闪龙3000+(Winchester核心/主频1800MHz/128K二级缓存/内核电压为1.376伏)、闪龙3200+(Venice核心/主频1800MHz/256K二级缓存/内核电压1.4V)和3500+(Venice核心/主频2000MHz/256K二级缓存/内核电压1.4V)。

[align=center][color=red][font=黑体][size=4]三、双核心类型[/size][/size][/size][/align]
在2005年以前,主频一直是两大处理器巨头Intel和AMD争相追逐的焦点。而且处理器主频也在Intel和AMD的推动下达到了一个又一个的高峰就在处理器主频提升速度的同时,也发现在目前的情况下,单纯主频的提升已经无法为系统整体性能的提升带来明显的好处,并且高主频带来了处理器巨大的发热量,更为不利是Intel和AMD两家在处理器主频提升上已经有些力不从心了。在这种情况下,Intel和AMD都不约而同地将投向了多核心的发展方向在不用进行大规模开发的情况下将现有产品发展成为理论性能更为强大的多核心处理器系统,无疑是相当明智的选择。

双核处理器就基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心,即是将两个物理处理器核心整合入一个内核中。事实上,双核架构并不是什么新技术,不过此前双核心处理器一直是服务器的专利,现在已经开始普及之中。
⒈目前AMD推出的桌面型双核处理器为[color=orange]Athlon64 X2[/color],二级缓存为2M,mPGA939/AM2 940针封装,FSB为1000MHz,使用[color=blue]Toledo[/color]核心,核心电压为1.35V-1.40V,0.09微米生产工艺,有3600+、3800+、4200+、4400+、4600+、4800+和5000+七款。
⒉Intel的桌面型双核处理器为[color=orange]奔腾D[/color]系列,二级缓存为2M,PLGA 775封装,使用[color=blue]Smithfield[/color]核心,核心电压为1.3-1.35V,0.09微米生产工艺,有PD805(533MHz外频,2.66GHz)、820(800MHz外频,2.8GHz)、830(800MHz外频,3.0GHz)、840(800MHz外频,3.2GHz)四款;
使用[color=blue]Presler[/color]核心,核心电压为1,308V,0.065微米生产工艺,目前有920(800MHz外频,2.8GHz)、930(800MHz外频,3.0GHz)、940(800MHz外频,3.2GHz)、950(800MHz外频,3.4GHz)、960(3.6GMz,新品,刚推向市场)五款。
[b]附:[/b]另有新的9X5系列,规格是9X0相同,除了都不支持节能省电技术EIST之外,其它的技术特性和参数都完全相同(915/925/945不支持虚拟化技术Intel VT,925/945支持省电技术EIST)。目前有915(800MHz外频,2.8GMz)、925(800MHz外频,3.0GMz)、945(800MHz外频,3.4GHz)、955(1066MHz外频,3.46GHz)和965(1066MHz外频,3.73GHz)
⒊Intel新双核为[color=sandybrown]CORE[/color]酷睿2系列,二级缓存为2M/4M,PLGA 775封装,使用[color=blue]Conroe[/color]核心,0.65微米制程,功率为55-75 瓦。核心电压为1.3V,目前有E6300(主频为1.86GHZ,二级缓存2M,前端总线为1066MHZ)、E6400(主频2.13G,二级缓存2M,1066MHz前端总线)、E6600(主频2.4GHz 二级缓存4M, 前端总线1066MHz)、E6700(主频2.66G,4M二级缓存,1066MHz前端总线)、E6800(主频2.93G,4M二级缓存,1066MHz前端总线)五款。
另外,INTEL还推出了800MHz前端总线的E4XXX系列,目前只有E4200(主频1.6G,2M二级缓存)、E4300(主频1.8G,2M二级缓存)、E4400(主频12.0G,2M二级缓存)三款。

关于Core 2 Duo核心

Core 2 Duo核心实际有两种,E6300/E6400是Allendale,E6600/E6700/X6800才是Conroe核心,Allendale核心保留了Conroe核心的大部分性能,二级缓存为2M。

这里有各方面的详细资料!

参考资料:http://group.zol.com.cn/frmView.php?u=http://group.zol.com.cn/3/28_29425.html

温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
第1个回答  2007-12-17
一楼,服了,拉不完一样,

说到测速用superpi(测100W)就可以完整地看出哪个快哪个慢,理论上64位要比32位快点,正如理论上双核要双单核快点,不过就我来说,还得看一定的条件:
如双核与单核一样,如果你开的程序不是很多的话/很大的话,单核可能要比双核要好(因为双核理论上要求要高点,相比之下,单核不用高要求),但是如果说到运行多个的话/大型如大游戏一样,可能双核就要快多了,毕竟都有二个处理器去做多件事比一个处理器去做多件事要快点,..本回答被提问者采纳
第2个回答  2007-12-17
如果是比较速度,当然是64位的快了

举一个简单的例子,马路六行道的肯定比四行道的整体流量要大~~
第3个回答  2007-12-17
好长。。。

你应该复制重点,我怀疑你自己都没看完
第4个回答  2007-12-17
BS ctrl c

相关了解……

你可能感兴趣的内容

本站内容来自于网友发表,不代表本站立场,仅表示其个人看法,不对其真实性、正确性、有效性作任何的担保
相关事宜请发邮件给我们
© 非常风气网