在画PCB板时，比如放上一个直插的芯片，那这个芯片应在哪一层？是默认的设置么？即焊盘在MultiLayer层？还是要改到底层？谢谢。
是否使用默认的在top层即可？一般做一块PCB板是否都是将元器件放在top层？
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
目前的PCB板，主要由以下组成：
1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
目前的PCB板，主要由以下组成：
1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2011-04-06
一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。本回答被提问者采纳
第2个回答 2011-04-05
在画PCB板时，比如放在正面上一个DIP直插的芯片，那这个芯片应在底层bottom Layer；
比如放在背面上一个DIP直插的芯片，那这个芯片应在顶层top Layer; MultiLayer层会默认为过孔
比如放在背面上一个DIP直插的芯片，那这个芯片应在顶层top Layer; MultiLayer层会默认为过孔
第3个回答 2020-02-17
为了让板子一面平，比如一面贴片，插片元件在另一面。这样容易安装到主机容器中。top与bottom是相对而言，一般软件和SMT实际工厂生产中，多层板基本都是偶数层数，也就是对称。同时，一般贴片元器件集中放置在top层；插片类放在bottom，但是bottom也可以放置贴片，不搭噶。保证一面平就行。焊盘都在软件默认的multi多层。默认即可，无多大意义。有的元器件大，比如大电容插片的，需要牢固那么可能直接过孔到对面，引脚贯通穿过主板。更牢固。不过高功率的工业电路板也尽量避免了多层板，并不稳定。
第4个回答 2011-04-06
用默认即可，无需更改，除非你有特殊要求。
