如题所述
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic
A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
现在的手机芯片主要是高通晓龙、苹果、华为、三星、联发科
排行第一位的一定是高通晓龙，因为目前几乎所有的安卓系统都是采用高通的芯片，因为几乎所有的安卓市场手机品牌，都没有自主研发芯片的能力，包括很多销量非常好的品牌，比如小米、oppo、vivo等，因为芯片的研发就像烧钱一样，几乎就是一个无底洞，所以高通在芯片领域几乎处于垄断市场，而高通晓龙855是最新最高端的芯片。
第二要推荐的是苹果芯片，苹果从开始手机研制开始，就一直采用自主研发的A系列芯片，好处当然不用说，不仅不用给高通交费，而且还从中分割出了ios系统，这也是苹果一直以来以系统稳定性著称的一个实力，苹果的CPU是不外卖的，只进行内销，并且也靠着这个芯片保持了自己的系统优势，打破了高通的垄断，性能相对于高通也是要强一些的。
第三就是华为的海思麒麟芯片，以前华为在没有自主研发芯片的时候使用的还是高通的芯片，不过华为毅力也是非常强的，在高通很多技术垄断的情况下，狠下心狂烧了1600亿，用了好几年的时间，才有现在的芯片，当初海思麒麟刚研究出来的时候，一直被系统不稳定、发热困扰，到现在的全球排名第三的芯片，成就自然不言而喻，它的性能相比苹果的和高通的高端芯片，还是稍微有一些差距的。
还有三星和联发科的芯片也不错，三星也是和华为一样都是内销的，联发科就是把高端的芯片卖廉价，导致少了很多高端市场的销路，现在基本都被覆盖了。
