如题所述
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。
2、A12 Bionic
A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。
3、A11
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
现在的手机芯片主要是高通晓龙、苹果、华为、三星、联发科
排行第一位的一定是高通晓龙,因为目前几乎所有的安卓系统都是采用高通的芯片,因为几乎所有的安卓市场手机品牌,都没有自主研发芯片的能力,包括很多销量非常好的品牌,比如小米、oppo、vivo等,因为芯片的研发就像烧钱一样,几乎就是一个无底洞,所以高通在芯片领域几乎处于垄断市场,而高通晓龙855是最新最高端的芯片。
第二要推荐的是苹果芯片,苹果从开始手机研制开始,就一直采用自主研发的A系列芯片,好处当然不用说,不仅不用给高通交费,而且还从中分割出了ios系统,这也是苹果一直以来以系统稳定性著称的一个实力,苹果的CPU是不外卖的,只进行内销,并且也靠着这个芯片保持了自己的系统优势,打破了高通的垄断,性能相对于高通也是要强一些的。
第三就是华为的海思麒麟芯片,以前华为在没有自主研发芯片的时候使用的还是高通的芯片,不过华为毅力也是非常强的,在高通很多技术垄断的情况下,狠下心狂烧了1600亿,用了好几年的时间,才有现在的芯片,当初海思麒麟刚研究出来的时候,一直被系统不稳定、发热困扰,到现在的全球排名第三的芯片,成就自然不言而喻,它的性能相比苹果的和高通的高端芯片,还是稍微有一些差距的。
还有三星和联发科的芯片也不错,三星也是和华为一样都是内销的,联发科就是把高端的芯片卖廉价,导致少了很多高端市场的销路,现在基本都被覆盖了。