1、Protel DXP包含哪些功能模块，各有何作用？
2、利用Protel DXP设计一个电路板，一般可以分为哪些步骤?
3、完成一个电路板的设计后，Protel DXP主要会产生哪些类型的文件？
4、Protel DXP为用户提供了哪些层来进行印刷电路板的设计管理？各层有何作用？
5、在电路原理图编辑界面中有Wire和Line两种画线命令，请问这两种命令是否都可以用来连接原理图中元器件管脚，为什么？
Protel DXP包含功能模块:原理图、PCB（主要）；
利用Protel DXP设计一个电路板，一般可以分为：
1）.绘制原理图（原理图库、绘制原理图）
2）.生成网络表（主要目的）；
3）绘制电路板（PCB）
a.导入网络表
b.PCB布局（关键）
c.PCB布线
3.完成一个电路板的设计后，Protel DXP主要gerber文件（用于工厂纸板）、bom文件（用于焊接元器件）等
4.Protel DXP各层口作用：（以下来源网络，可做参考，也可查询更详细资料）
（1）Signal Layers：信号层
信号层：其中Top是顶层，Mid1-30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，这就是常说的字符层。用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（4）Internal Plane：内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。
钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
5.在电路原理图编辑界面中有Wire和Line中只有wire可以用来连接元件引脚，具有电气连接属性，line是普通的线条，不具有电气连接属性。
