如题所述
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现在人们对电脑的配置要求越来越高了,而电脑最核心的东西就是主板和CPU了,而在主板中华硕是非常受大家认可的。大部分朋友都会选择华硕主板。而华硕主板的产品有很多种,我想很多人都不是很熟悉,尤其是华硕z170系列的主板是非常受人们欢迎的,那么小编就详细分享有关华硕z170主板的内容,希望对大家有帮助。
华硕z170主板系列
今天Intel正式推出了两款Skylake架构的新处理器i7-6700K和i5-6600K,但Intel在主流级处理器接口上也玩起了”tick-tock“,之前从 LG A1155减少针脚成LGA1150后,这次又加回一针改成LGA1151,且不谈技术层面的东西,这一加一减实在让人摸不着头脑,而最重要的是意味着大家又要换主板了。
PC市场近年虽然不景气,但高端硬件市场还是持续增长的,所以这次首发定位高端的Z170芯片主板,自然成了各大主板厂商必争之地。下面让小编给大家介绍一下京东商城的华硕主板。
Deluxe主板性能
Deluxe主板一直是华硕高端系列中的标志型号,历来的Deluxe主板都代表着超高的主板规格并承载着华硕最前沿的高端技术,这次的Z170-Deluxe也并不例外,本次Z170-Deluxe主板采用的是黑、白、灰的配色方案,整体呈现出超水准线的科技感和稳重感,质感和卖相非常不错,相信玩家在看到主板的第一眼就会被其所吸引。
四条DDR4内存插槽能够支持双通道DDR4内存组、最高内存频率能够支持到DDR4-3466的超高频率。
顺便一提:DDR4的普及只会出现在Z170这一代,而非X99平台,主要还是因为价格原因和客观环境影响,毕竟X99过分高冷、并非所有人都可得驾驭。
Z170-Deluxe主板性能
Skylake和Z170-Deluxe的搭配正如“好马配好鞍、好车配风帆”。在接口设计方面,Z170-Deluxe同样是严谨而齐备的。
事实上这次的Z170-Deluxe在接口方面的配置应该说是超过历代所有Deluxe系主板了。除了传统的接口之外,Z170-Deluxe还为所有用户提供了USB3.1接口、SATA-E接口和M.2接口等极速接口。
M8H基于最新的INTEL Z170芯片组,大板设计,定位中端,价格比Extreme亲民很多。在DIY产品同质化非常严重的今天,功能其实大家都没有太大的区别,所以外观已经是主板的重要卖点之一。主板的外观区别在很大程度上取决于散热片的造型设计。
M8H依旧使用ROG标志性的红黑配色,整体上黑灰的元素要多于红色,最外面的标识着Maximus VIII的其实是塑料板,而非金属。MOSFET散热片上印有型号标示“HERO”的才是金属散热片。与M7H不同的是,内存插槽和PCIE插槽的颜色都改用了黑灰的配色。
尽管HERO定位比较亲民,但它顶着ROG系列的名号,规格自然不能低。基于Intel Z170芯片组,采用标准ATX大板型设计。6+4相的CPU供电,等有空再仔细测测超频极限。
SATA Express和M.2接口现在已经是中高端主板的标配。M8H提供了一个M.2接口,支持2242/2260/2280/22110等规格的M.2 SSD,接口兼容PCIE 3.0X4和SATA模式。
作为华硕ROG系列MATX板型的专属产品:MAXIMUS VII GENE在外观上做出了一定的改变,比起M6G更加美观。
值得一提的是本次M7G最大的升级之处在于增加了独立声卡,可以说是保证主板其他区域规格的基础上,再次将主板音频进行了升级,这也是上一代M6I独立声卡的一个精神延续,从而可以给我们带来超越板载声卡的至尊音效体验。
作为上一代ROG新推出的亲民款主板,MAXIMUS VII HERO也重装上阵:相较8系ROG主板重新设计的散热片让它看起来更加威武。在南桥上,该主板采用了可发光设计,在开机时ROG的LOGO可以发出红色光芒。
对于M7H,我们可以看到M7R南桥主控散热部分并没有采用 呼吸灯 设计,虽然在炫酷程度上和“真英雄”HERO有所差距,但在实用性上却并没有什么不同。另外CPU供电部分,主板并没有采用黑翼电感元件,不过在全封闭合金电感的表面有了更多的凸起,从而增加了电感表面的散热面积,这对于超频条件下平台的稳定性也起到了理想的支撑。可以说这是华硕在供电规格上走的一个经济但却实用的路线。
配置方面M7H也是相当全面:板载 开关 及Debug LED,最新的M.2接口,黑金 电容 ,专属音效区域,双卡SLI&CF。看来亲民款主板也给我们带来了更多新鲜“馅料”。
细节方面做的更加突出:消光黑PCB,镀镍CPU底座,无任何白色卡扣出现的完全红黑设计以及印刷在PCB上的红色区块都让外观控和完美主义者欢呼雀跃。
PRO GAMING主机板是采用ATX尺寸规格的设计。Z170 PRO GAMING针对处理器供电的部分,是采用10相供电的设计。
扩充支援方面,主机板上提供了三组PCIe3.0x16和三组PCIe3.0x1接口的扩充插槽。芯片组旁边一样也有提供M.2接口的插槽,可支援安装22110规格的M.2固态硬盘。
Intel Z170高速芯片为最新的单一芯片设计,支持采用LGA1151插槽的第6代英特尔酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/ 奔腾/ 赛扬处理器。它利用串行点对点连结以提升性能,获得更高的带宽与稳定性。
此外,Z170芯片组提供10个USB 3.0端口和6个SATA 6Gb/s端口,以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0,数据传输更快速更便捷。另外,英特尔Z170高速芯片也支持iGPU功能,这让用户可以尽情地享受最新的英特尔集成显示性能。
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华硕z170主板系列
今天Intel正式推出了两款Skylake架构的新处理器i7-6700K和i5-6600K,但Intel在主流级处理器接口上也玩起了”tick-tock“,之前从 LG A1155减少针脚成LGA1150后,这次又加回一针改成LGA1151,且不谈技术层面的东西,这一加一减实在让人摸不着头脑,而最重要的是意味着大家又要换主板了。
PC市场近年虽然不景气,但高端硬件市场还是持续增长的,所以这次首发定位高端的Z170芯片主板,自然成了各大主板厂商必争之地。下面让小编给大家介绍一下京东商城的华硕主板。
Deluxe主板性能
Deluxe主板一直是华硕高端系列中的标志型号,历来的Deluxe主板都代表着超高的主板规格并承载着华硕最前沿的高端技术,这次的Z170-Deluxe也并不例外,本次Z170-Deluxe主板采用的是黑、白、灰的配色方案,整体呈现出超水准线的科技感和稳重感,质感和卖相非常不错,相信玩家在看到主板的第一眼就会被其所吸引。
四条DDR4内存插槽能够支持双通道DDR4内存组、最高内存频率能够支持到DDR4-3466的超高频率。
顺便一提:DDR4的普及只会出现在Z170这一代,而非X99平台,主要还是因为价格原因和客观环境影响,毕竟X99过分高冷、并非所有人都可得驾驭。
Z170-Deluxe主板性能
Skylake和Z170-Deluxe的搭配正如“好马配好鞍、好车配风帆”。在接口设计方面,Z170-Deluxe同样是严谨而齐备的。
事实上这次的Z170-Deluxe在接口方面的配置应该说是超过历代所有Deluxe系主板了。除了传统的接口之外,Z170-Deluxe还为所有用户提供了USB3.1接口、SATA-E接口和M.2接口等极速接口。
M8H基于最新的INTEL Z170芯片组,大板设计,定位中端,价格比Extreme亲民很多。在DIY产品同质化非常严重的今天,功能其实大家都没有太大的区别,所以外观已经是主板的重要卖点之一。主板的外观区别在很大程度上取决于散热片的造型设计。
M8H依旧使用ROG标志性的红黑配色,整体上黑灰的元素要多于红色,最外面的标识着Maximus VIII的其实是塑料板,而非金属。MOSFET散热片上印有型号标示“HERO”的才是金属散热片。与M7H不同的是,内存插槽和PCIE插槽的颜色都改用了黑灰的配色。
尽管HERO定位比较亲民,但它顶着ROG系列的名号,规格自然不能低。基于Intel Z170芯片组,采用标准ATX大板型设计。6+4相的CPU供电,等有空再仔细测测超频极限。
SATA Express和M.2接口现在已经是中高端主板的标配。M8H提供了一个M.2接口,支持2242/2260/2280/22110等规格的M.2 SSD,接口兼容PCIE 3.0X4和SATA模式。
作为华硕ROG系列MATX板型的专属产品:MAXIMUS VII GENE在外观上做出了一定的改变,比起M6G更加美观。
值得一提的是本次M7G最大的升级之处在于增加了独立声卡,可以说是保证主板其他区域规格的基础上,再次将主板音频进行了升级,这也是上一代M6I独立声卡的一个精神延续,从而可以给我们带来超越板载声卡的至尊音效体验。
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对于M7H,我们可以看到M7R南桥主控散热部分并没有采用 呼吸灯 设计,虽然在炫酷程度上和“真英雄”HERO有所差距,但在实用性上却并没有什么不同。另外CPU供电部分,主板并没有采用黑翼电感元件,不过在全封闭合金电感的表面有了更多的凸起,从而增加了电感表面的散热面积,这对于超频条件下平台的稳定性也起到了理想的支撑。可以说这是华硕在供电规格上走的一个经济但却实用的路线。
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PRO GAMING主机板是采用ATX尺寸规格的设计。Z170 PRO GAMING针对处理器供电的部分,是采用10相供电的设计。
扩充支援方面,主机板上提供了三组PCIe3.0x16和三组PCIe3.0x1接口的扩充插槽。芯片组旁边一样也有提供M.2接口的插槽,可支援安装22110规格的M.2固态硬盘。
Intel Z170高速芯片为最新的单一芯片设计,支持采用LGA1151插槽的第6代英特尔酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/ 奔腾/ 赛扬处理器。它利用串行点对点连结以提升性能,获得更高的带宽与稳定性。
此外,Z170芯片组提供10个USB 3.0端口和6个SATA 6Gb/s端口,以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0,数据传输更快速更便捷。另外,英特尔Z170高速芯片也支持iGPU功能,这让用户可以尽情地享受最新的英特尔集成显示性能。
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