AMD如何通过Infinity Fabric实现64核128线程的“胶水封装”？

AMD在去年的New Horizon大会上展示了其革命性的新一代霄龙EPYC处理器罗马(Rome)，以64核128线程的惊人配置超越了前一代的32核64线程。在桌面市场，8核16线程的锐龙3000系列也将迎来升级，16核32线程和12核24线程的产品也浮出水面，AMD显然要在核竞争中挑战Intel的Xeon系列，后者目前的顶级产品也只有28核56线程。

面对摩尔定律的逐渐失效和制造多核处理器的高昂成本与技术挑战，AMD并未止步。AMD CTO Mark Papermaster在一次访谈中指出，AMD凭借工程师们的创新思维，成功地通过Infinity Fabric高速总线技术，采用了多模块芯片设计，也就是业内所说的chipsets。罗马处理器的独特之处在于，它将CPU分为8个8核模块，总计64核，而IO核心则使用14nm工艺，包含DDR内存控制器等关键组件。

Papermaster解释，这种“胶水封装”的概念不再是早期简单地将不同核心拼凑在一起，而是通过chipsets技术，灵活组合不同架构和工艺的内核，以平衡性能和制造难度。这种创新设计不仅AMD在实践，Intel和NVIDIA也在探索类似方法，但AMD率先应用，预示着未来这种设计将更普遍。

总的来说，AMD通过巧妙的chipsets设计，成功地在性能和成本之间找到了一个平衡，从而实现了64核128线程的突破，为数据中心市场带来了显著的竞争优势。随着技术的不断发展，我们有理由期待更多基于这种设计理念的高性能芯片涌现。