如题所述
一、材质上
1、单面板单面有铜箔，是大家比较熟悉的电路板。
2、而双面板的话，两个面都有铜箔，都可以布线，它采用的是导通的贯穿孔连接，两者在价格上也相差较大。
二、工艺上
1、通常单面板的焊点基本上都在同一个面，而另一面是插元件，有的设备的铜箔中还有SMD元件。
2、而双面板的话两面都能够进行焊接，这样既有插件元件又有SMD元件。
三、PCB线路板
1、单面板主要是供应零件相接的金属线路安装在绝缘基板上，此基板是零件安装的支撑载体。
2、而双面板的话是在单面电路不足的时候供应电子零件相接需求的时候，就可以把电路安装在基板的两面，并在基板上布置通孔电路以连通板面两侧电路。
双面板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：
1、敷铜板的顶层和底层都要布线。
2、顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。
1、材质上。
单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，
双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质
不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。
2、工艺上。
单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。
双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。
假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。
3、PCB线路板。
单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支
撑载具。
双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在
板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
4、生产工艺流程。
单面板：CAD或CAM CCL开料、钻定位孔
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开制冲孔模具 制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
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│ │ 蚀刻、去除印料、清洁
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷阻焊图形、固化
│ │ ↓
│ └──────────────→印刷标记字符、固化
∣ ∣ ↓
∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣ ↓
└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
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涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品
双面板：AD和CAM CCL开料/磨边
↓ ↓
—————————————————————→NC钻孔
│ ↓
│ 孔 金 属 化
│ （图形电镀）↓ ↓（全板电镀）
│ 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔
—————————————————→（负片图形） （正片图形）
↓ ↓
电镀铜/锡铅 图形转移
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去膜、蚀刻 蚀刻
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退锡铅、镀插头 去膜、清洁
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印刷阻焊几剂/字符
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热风整平或OSP
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铣/冲切外形
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检验/测试
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包装/成品
