如题所述
印刷电路板按基材分类主要分为以下三类：刚性基板、挠性基板和刚挠结合基板。
刚性基板，如FR-4、CEM-1和CEM-3等，是最常见的印刷电路板基材。FR-4由玻璃纤维和环氧树脂制成，具有出色的机械性能、绝缘性能和耐温性能，因此被广泛应用于各种电子设备中。CEM-1和CEM-3则是复合材料，介于纸基板和FR-4之间，性能和价格相对均衡。
挠性基板，如聚酰亚胺（PI）和聚酯（PET）等，具有可弯曲的特点。这类基材轻巧、薄型，可实现三维组装，适用于需要弯曲或折叠的电子产品，如手机翻盖、智能手表等可穿戴设备。
刚挠结合基板则是刚性基板和挠性基板的结合体，兼具两者的优点。这种基材在需要刚性支撑和挠性连接的部分采用不同材料，以满足复杂电子产品的特殊要求，如手机摄像头模块、汽车电子等。
不同基材的印刷电路板各有特点，适用于不同的应用场景。在选择基材时，需综合考虑性能、成本、加工难度等因素，以满足电子产品设计和生产的需求。
刚性基板，如FR-4、CEM-1和CEM-3等，是最常见的印刷电路板基材。FR-4由玻璃纤维和环氧树脂制成，具有出色的机械性能、绝缘性能和耐温性能，因此被广泛应用于各种电子设备中。CEM-1和CEM-3则是复合材料，介于纸基板和FR-4之间，性能和价格相对均衡。
挠性基板，如聚酰亚胺（PI）和聚酯（PET）等，具有可弯曲的特点。这类基材轻巧、薄型，可实现三维组装，适用于需要弯曲或折叠的电子产品，如手机翻盖、智能手表等可穿戴设备。
刚挠结合基板则是刚性基板和挠性基板的结合体，兼具两者的优点。这种基材在需要刚性支撑和挠性连接的部分采用不同材料，以满足复杂电子产品的特殊要求，如手机摄像头模块、汽车电子等。
不同基材的印刷电路板各有特点，适用于不同的应用场景。在选择基材时，需综合考虑性能、成本、加工难度等因素，以满足电子产品设计和生产的需求。
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