聚酰亚胺薄膜的研究进展，研究现状，其发展趋势？实验室制备聚酰亚胺薄膜的方法？

　　无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展 ：无机纳米杂化聚酰亚胺复合薄膜因无机填料在聚合物基体中纳米尺度的分散以及与基体间强的化学结合而具有较常规聚酰亚胺薄膜材料更优异的力学性能、热稳定性能、高绝缘性能及耐电晕性能等.依据国内外聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料的最新研究情况,重点综述了SiO2/Al2O3、SiO2/Ti2O3、SiO2、TiO2、Al2O3、SiC、MMT等纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展,表明其是一种性能优异、具有广泛应用前途的有机一无机纳米复合材料,但尚存在许多需进一步深入研究的问题.
　　耐电晕聚酰亚胺薄膜研究进展 ： 综述了耐电晕聚酰亚胺薄膜的最新研究进展.研究显示,虽然我国学者对耐电晕聚酰亚胺薄膜的结构与性能、耐电晕机理等问题的研究,取得了一定的进展,但尚未取得关键性突破.产品的耐电晕性、热收缩率、机械强度等多项关键性能仍远低于杜邦(Dupont)公司产品水平.表明国内研究者对该产品的认识,无论在理论方面还是制造工艺方面仍处在初级阶段.
　　耐电晕聚酰亚胺薄膜发展概况 ：在高新技术发展中，特别是航空航天工业、电子电气工业和信息产业的发展，聚酸亚胺薄膜发挥了非常重要的作用。但聚酞亚胺由于其本身是有机高聚物，耐电晕性不高，限制了它在高压发电机、高压电动机、脉宽调制供电的变频电机等工业上的应用。本文综述了耐电晕聚酰亚胺薄膜的最新研究进展。
　　聚酰亚胺薄膜的合成与表征 ： 聚酰亚胺(PI)具有优异的综合性能，在高新技术领域具有十分重要的应用。然而大多数的聚酰亚胺是难熔难溶的，加工成型比较困难，其应用受到了一定的限制。因此开发研制易于加工的聚酰亚胺备受人们重视。
　　本文以1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-Q)，1,3双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)，2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯(m-TB)为二胺单体，以均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体，采用两步法制备了三种聚酰亚胺薄膜。在合成聚酰胺酸阶段时，用氮气保护，当反应时间为3小时左右。通过梯度升温完成亚胺化。采用FT-IR对聚酰胺酸和聚酰亚胺进行了表征，均观察到聚酰亚胺特征峰。在不同的溶剂中，比较聚酰亚胺的溶解性，结果表明除了浓硫酸，聚酰亚胺几乎不溶。通过热失重分析证明薄膜有着很高的热稳定性。用差示扫描量热测定三种薄膜的玻璃化转变温度。

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