如题所述
CPU简介
CPU是英文CENTRAL PROCESSING UNIT的缩写,中文译为中央处理器。CPU是计算机的核心部分,或可以说是计算机的大脑。计算机的所有信息,都要通过它来处理。点击此处进入课程教学
CPU的内部结构可分为逻辑运算单元(主处理器、协处理器)、控制单元和存储单元(寄存器和高速缓冲器)三大部分。
CPU是计算机的核心,它有很多可以反映其性能的参数或指标,这里作一个简要的介绍:
1.CPU工作电压
Supply Voltage,工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU(286至486时代)的工作电压一般为5V,那是因为当时的制造工艺相对落后,以致于CPU的发热量太大,弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高,近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。
2.CPU外频
外频是指系统时钟频率,即系统总线频率。
3.CPU主频
CPU运算时的工作频率。一般而言,主频越高,单位时钟周期内执行的指令就越多,CPU速度就越快。当然,因为不同CPU的内部结构差别很大,所以CPU速度也不是完全由主频来决定。
4.CPU倍频
倍频是指CPU外频与主频相差的倍数,是通过倍频电路实现的。
主频、外频和倍频三者的关系是:主频=外频×倍频。
5.地址总线宽度
指CPU的地址线位数,它决定了CPU可以访问的物理地址空间(可寻址内存大小),简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了,但是对于386以上的微机系统,地址线的宽度为32位,最多可以直接访问2的32次方=4096 MB(4GB)的物理空间。下一代CPU将使用64位数据和地址总线宽度,具有对目前来说足够巨大的数据处理和寻址能力。
6.数据总线宽度
是指CPU的数据线的位数,它决定了整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
7.内存总线速度
内存是指由CPU地址总线控制的存储空间,内存总线则是指CPU与内存之间的连接通道。一般的应用程序都要先调入内存,CPU才能通过内存来执行相应的数据处理。由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异,因此便出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。
8.FPU
Float Processing Unit,浮点运算单元。
9.指令集
CPU指令的集合。如MMX指令集、SSE指令集、3DNOW指令集等。
10.L1高速缓存
CPU一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,容量越大,性能也相对会提高不少。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU芯片面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
11.L2高速缓存
CPU二级高速缓存。
12.晶体管数
CPU内部集成的晶体管的数量,可以衡量CPU集成度的高低。一般而言,CPU集成度越高,功能越强。
13.MMX技术
MMX(MultiMedia Extensions)技术是INTEL发明的一项多媒体增强指令集技术,是为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术,为CPU增加了57条MMX指令。
14.SSE技术
SSE(Streaming SIMD Extensions),是流式SIMD扩展的含义,是Intel对MMX的一个改进。
SSE包括了70条用于图形图象和声音成立的指令,除了比MMX增加了23条指令外,SSE指令也允许浮点运算,使用一个分开的单元,而不是MMX使用的标准浮点单元。
SSE2是SSE的扩展指令集,包含了以前所有的MMX和SSE指令,共有144条SIMD指令。
15.SIMD技术
SIMD是单指令多数据流(Single Instruction Multiple Data)技术,采用此技术使CPU能够用一个命令处理多个操作数。
16.3DNOW技术
3DNOW技术指令集是AMD公司为加强K6系列对图像、游戏的处理能力而专门推出的指令系列,类似于Intel的SSE技术。实际上,3DNOW技术先于SSE技术应用在CPU上。它包括21条指令,支持SIMD("单指令多数据")的浮点运算。有关指令集可以执行SIMD整数运算、数据预取以及更快的MMX至浮点交换等功能。
增强的3DNOW又在原来21条指令的基础上增加了24条指令,总共有45条指令。作为MMX技术的扩展,3DNOW和SSE技术相似,但指令数要少一些,复杂度要低一些。3DNOW和SSE功能虽然相似,但指令格式不同,互不兼容,所以支持SSE编写的软件不支持3DNOW,支持3DNOW的软件也不支持SSE。
17.超标量技术
超标量技术指的是CPU在同一时刻执行两条或两条以上指令的能力。所有奔腾系列和更新的CPU都有这一功能,并因此大大提高了CPU的性能。
18.RISC
精简指令集计算机,指的是CPU指令集的一种。RISC指令集的每条指令简单,执行的动作更少,但整体的时钟速度可以很高,通常可以提高CPU性能。
19.CISC
CISC,复杂指令集计算机,指的是另一种CPU指令集。CISC指令集的每条指令复杂,功能丰富,相对于RISC指令集,执行同一个功能所需的指令更少,而执行每条指令的时间会更长。
20.动态执行
动态执行是把多路分支预测、数据流分析和猜测执行这三种为帮助CPU更高效地操作数据的技术进行了革新式的组合而得到的。动态执行使CPU通过更符合逻辑的顺序而不是简单地按指令列表执行指令来获得更高的效率。这是Pentium Pro及以后的芯片和兼容芯片的特征之一。
21.超线程技术
超线程技术(Hyper-Threading Technology)即是CPU同时执行多重线程,以提高CPU的执行效率的一种芯片技术。
CPU是英文CENTRAL PROCESSING UNIT的缩写,中文译为中央处理器。CPU是计算机的核心部分,或可以说是计算机的大脑。计算机的所有信息,都要通过它来处理。点击此处进入课程教学
CPU的内部结构可分为逻辑运算单元(主处理器、协处理器)、控制单元和存储单元(寄存器和高速缓冲器)三大部分。
CPU是计算机的核心,它有很多可以反映其性能的参数或指标,这里作一个简要的介绍:
1.CPU工作电压
Supply Voltage,工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU(286至486时代)的工作电压一般为5V,那是因为当时的制造工艺相对落后,以致于CPU的发热量太大,弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高,近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。
2.CPU外频
外频是指系统时钟频率,即系统总线频率。
3.CPU主频
CPU运算时的工作频率。一般而言,主频越高,单位时钟周期内执行的指令就越多,CPU速度就越快。当然,因为不同CPU的内部结构差别很大,所以CPU速度也不是完全由主频来决定。
4.CPU倍频
倍频是指CPU外频与主频相差的倍数,是通过倍频电路实现的。
主频、外频和倍频三者的关系是:主频=外频×倍频。
5.地址总线宽度
指CPU的地址线位数,它决定了CPU可以访问的物理地址空间(可寻址内存大小),简单地说就是CPU到底能够使用多大容量的内存。16位的微机我们就不用说了,但是对于386以上的微机系统,地址线的宽度为32位,最多可以直接访问2的32次方=4096 MB(4GB)的物理空间。下一代CPU将使用64位数据和地址总线宽度,具有对目前来说足够巨大的数据处理和寻址能力。
6.数据总线宽度
是指CPU的数据线的位数,它决定了整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
7.内存总线速度
内存是指由CPU地址总线控制的存储空间,内存总线则是指CPU与内存之间的连接通道。一般的应用程序都要先调入内存,CPU才能通过内存来执行相应的数据处理。由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异,因此便出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。
8.FPU
Float Processing Unit,浮点运算单元。
9.指令集
CPU指令的集合。如MMX指令集、SSE指令集、3DNOW指令集等。
10.L1高速缓存
CPU一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,容量越大,性能也相对会提高不少。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU芯片面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
11.L2高速缓存
CPU二级高速缓存。
12.晶体管数
CPU内部集成的晶体管的数量,可以衡量CPU集成度的高低。一般而言,CPU集成度越高,功能越强。
13.MMX技术
MMX(MultiMedia Extensions)技术是INTEL发明的一项多媒体增强指令集技术,是为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术,为CPU增加了57条MMX指令。
14.SSE技术
SSE(Streaming SIMD Extensions),是流式SIMD扩展的含义,是Intel对MMX的一个改进。
SSE包括了70条用于图形图象和声音成立的指令,除了比MMX增加了23条指令外,SSE指令也允许浮点运算,使用一个分开的单元,而不是MMX使用的标准浮点单元。
SSE2是SSE的扩展指令集,包含了以前所有的MMX和SSE指令,共有144条SIMD指令。
15.SIMD技术
SIMD是单指令多数据流(Single Instruction Multiple Data)技术,采用此技术使CPU能够用一个命令处理多个操作数。
16.3DNOW技术
3DNOW技术指令集是AMD公司为加强K6系列对图像、游戏的处理能力而专门推出的指令系列,类似于Intel的SSE技术。实际上,3DNOW技术先于SSE技术应用在CPU上。它包括21条指令,支持SIMD("单指令多数据")的浮点运算。有关指令集可以执行SIMD整数运算、数据预取以及更快的MMX至浮点交换等功能。
增强的3DNOW又在原来21条指令的基础上增加了24条指令,总共有45条指令。作为MMX技术的扩展,3DNOW和SSE技术相似,但指令数要少一些,复杂度要低一些。3DNOW和SSE功能虽然相似,但指令格式不同,互不兼容,所以支持SSE编写的软件不支持3DNOW,支持3DNOW的软件也不支持SSE。
17.超标量技术
超标量技术指的是CPU在同一时刻执行两条或两条以上指令的能力。所有奔腾系列和更新的CPU都有这一功能,并因此大大提高了CPU的性能。
18.RISC
精简指令集计算机,指的是CPU指令集的一种。RISC指令集的每条指令简单,执行的动作更少,但整体的时钟速度可以很高,通常可以提高CPU性能。
19.CISC
CISC,复杂指令集计算机,指的是另一种CPU指令集。CISC指令集的每条指令复杂,功能丰富,相对于RISC指令集,执行同一个功能所需的指令更少,而执行每条指令的时间会更长。
20.动态执行
动态执行是把多路分支预测、数据流分析和猜测执行这三种为帮助CPU更高效地操作数据的技术进行了革新式的组合而得到的。动态执行使CPU通过更符合逻辑的顺序而不是简单地按指令列表执行指令来获得更高的效率。这是Pentium Pro及以后的芯片和兼容芯片的特征之一。
21.超线程技术
超线程技术(Hyper-Threading Technology)即是CPU同时执行多重线程,以提高CPU的执行效率的一种芯片技术。
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第1个回答 2006-01-05
主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数
外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度
CPU的位和字长
位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。
缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。
主要的说下还有好多
外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度
CPU的位和字长
位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。
缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。
主要的说下还有好多