如题所述
算力核心：COWOS（封力） 大周期，拐点已至。
2023年的半导体=2020年的光伏。12大硅片=N型，8大硅片=P型，光模块=逆变器，封测=电池组件，CoWoS=异质结，CoWoS估值＞钙钛矿，位置远低于当时的HJT，但兑现度＞TopCon。AI光模块/服务器/GPU的产业节奏完全取决于CoWoS 2023年的半导体=2020年的光伏CoWoS：是什么？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圆上再在基板上）是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。这项技术的核心优势在于其能够在一个封装内集成多个功能模块，如处理器、内存等。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片之间的互联距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。
CoWoS与HBM：一对无法忽视的组合
CoWoS与HBM（高带宽内存）之间联系紧密，CoWoS利用短连接的优势，满足了HBM系统对于高焊盘数和短迹线长度的需求。作为当前主流的封装技术，CoWoS提供了最高的互联密度和最大的封装尺寸。目前，先进的人工智能加速器近乎都选择使用HBM，这导致了几乎所有领先的数据中心GPU都选择台积电的CoWoS封装。
供应链挑战：CoWoS的需求与供应
随着人工智能的快速发展，科技巨头们如Nvidia、亚马逊、博通、思科和赛灵思，对CoWoS技术的需求空前旺盛。因此，台积电不得不再次采购设备和材料，以满足人工智能服务器产量的飞速增长。尽管Nvidia已经锁定了台积电明年40%的CoWoS产能，但由于供应紧张，Nvidia也开始寻求其他供应商，如Amkor Technology和联华电子。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。
封力，核心在于先进封装
英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少，COWOS（先进封装）。COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量。从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量。换句话说，封力是制约三力的核心，可以参考木桶理论，最短的板，决定盛水量的下限。即风力决定算力。不难看出，封力就是目前整个AI板块的命门。
找了一下相关的数据：
英伟达年初对CoWos先进封装的需求，是3万片，到年中，预期已经调高到4.5万片这是什么概念？仅仅半年时间，先进封装的需求量提升了50%后面如果要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必须突破的。英伟达近期也意识到了这一点，给台积电下了任务：要求扩充先进封装能力，应对GPU的短缺。
但是先进封装的缺口，依旧高达20%。H100的订单已经排到明年一季度了，如果先进封装不能突破，AI推进必然受限！
另外，先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术。HBM里面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装，目前几乎所有的HBM系统，都是封装在COWOS上，而所有的人工智能加速器都使用HBM。
除了英伟达产能受限逻辑，先进封测本身也到了反转的位置。二季度，封测稼动率已经有明显的回暖，下半年复苏会更明显。甚至封测的见底比存储芯片更快能看到。
封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测。大周期，拐点已至！
