Intel X58主板全球上市支持USB3.0，市场反应如何？

Intel已经认识到USB 3.0的普及趋势，为此，他们将在全球范围内推出全新的DX58SO2主板，这是Intel首款采用Westmere架构并支持USB 3.0技术的主板。与先前的DX58SO相比，DX58SO2的最大亮点在于其对高速数据传输的支持。

DX58SO2主板配备了Renesas的USB 3.0控制芯片，具备两个USB 3.0接口，能够提供更快的数据传输速度。同时，它通过集成Marvell控制器，为用户提供两个SATA 3.0接口，满足了对存储设备高速读写的需求。

尽管Intel的主板以实用和简约著称，但DX58SO2并未妥协于设计。它采用Heatpipe热导管技术，将北桥芯片和供电模块连接起来，形成一体化散热解决方案，保证了主板的稳定性。此外，全固态电容的使用提升了主板的耐用性。主板还配备了三条PCI-E 2.0 x16接口，为多显卡平台的搭建提供了可能。

然而，尽管DX58SO2主板的USB 3.0和SATA 3.0功能是其亮点，但据主板行业内部透露，由于新一代的Sandy Bridge处理器和相关主板即将发布，DX58SO2的吸引力可能会受到一定影响，更多用户可能会选择等待新品。总之，DX58SO2主板可以看作是对现有产品线的USB 3.0和SATA 3.0技术的补充。