cpu的发展历史是怎样的?各个时期的cpu的特点是是什么?

如题所述

CPU 的发展及相关产品技术

CPU 的发展及相关产品技术
C P U (C e n t r a l P r o c e s s i n g U n i t),即中央处理单元,也称微处理器,是整个系统
的核心,也是整个系统最高的执行单位。它负责整个系统指令的执行、数学与逻辑运算、数据存储、传送以
及输入输出的控制。因为C PU 是决定电脑性能的核心部件,人们就以它来判定电脑的档次,于是就
有了4 86 、5 8 6 (P e n t i u m)、P Ⅱ、P Ⅲ、P4 之分。C PU 既然关系着指令的执行和数据的处理,
当然也关系着指令和数据处理速度的快慢,因而C PU 有不同的执行功能,不同的处理速度。一般C PU
的功能和处理速度,我们可以从它的型号和编号来判断,如P e n t i um 系列是5 86 机种的C PU,型号
后的数字即为它的工作频率(时钟频率),单位是M Hz 。
第一节 CPU 的历史
CPU 从最初发展至今已经有20 多年的历史了,这期间,按照其处理信息的字长,C PU 可以分为
4 位微处理器、8 位微处理器、16 位微处理器、32 位微处理器以及64 位微处理器等等。在风起云
涌的IT 业界,PC 机CPU 厂商主要以I n t el 、AMD 和V I A(威盛)三家为主,我们将以他们的产品为介
绍重点。
一、Intel 阵营
I n t e l(英特尔)公司大家已经是如雷贯耳,不管你是否为计算机高手,也不管你是否是业内人
士,只要你知道计算机这个词,对I n t el 就一定不会陌生。I n t el 是全世界硬件行业的老大,是世
界上最大的芯片生产商和制造商。提到I n t el 公司就不能不谈谈I n t e l C PU 芯片的发展历程。按照
国际上目前比较能够得到业内认同的说法,I n t el 的CPU 芯片主要经历了以下几个发展阶段:
1 .I n t e l 4 0 04
1971 年,Intel 公司推出了世界上第一款微处理器4004 。这是第一个用于个人计算机的4 位微处
理器,它包含2 3 00 个晶体管,由于性能很差,市场反应冷淡。
2 .I n t e l 8 0 8 0 /8 0 85
在4 0 04 之后,I n t el 公司又研制出了8080 处理器和8 0 85 处理器,加上当时美国M o t o r o
la 公司的M C 6 8 00 微处理器和Z i l og 公司的Z80 微处理器,一起组成了8 位微处理器家族。
3 .I n t e l 8 0 8 6 /8 0 88
16微处理器的典型产品是I n t el 公司的8086 微处理器, 以及同时生产出的数学协处理器,即8087
。这两种芯片使用互 相兼容的指令集,但在8 0 87 指令集中增加了一些专门用于对 数、指数和三角函数等
数学计算的指令。由于这些指令应用于 8 0 86 和8 0 87,因此被人们统称为x 86 指令集。此后I n t el
推出新一代CPU 产品均兼容原来的x 86 指令集。
1979 年I n t el 公司推出了8 0 86 的简化版——8088 芯 片,它仍是16 位微处理器,内含2 9 0 00
个晶体管,时钟 频率为4 .7 7 M Hz,地址总线为20 位,可以使用1MB 内存。 8088 的内部数据总线是16
位 ,外部数据总线是8 位。1981 年,8 0 88 芯片被首次用于I B M PC 机当中,开创了个人电 脑的新时
代。如果说8080 处理器还不为大多数人所熟知的话,那么8 0 88 则可以说是家喻户晓了,P C(个人电脑)机
的第一代C PU 便是从它开始的。
4 .I n t e l 8 0 2 86
1982 年的I n t e l 8 0 2 86 虽然是16 位芯片,但是其内部已包含了1 3 .4 万个晶体管,时钟频率
也到了前所未有的2 0 M Hz 。其内、外部数据总线均为16 位,地址总线为24 位,可以使用1 6 MB 内
存,工作方式包括实模式和保护模式两种。
5 .I n t e l 8 0 3 8 6 D X /8 0 3 8 6 SX
32 位微处理器的代表产品首推I n t el 公司1 9 85 年推出的 8 0 3 86,这是一种全32 位微处理器芯
片,也是x86 家族中第一款 32 位芯片,其内部包含了2 7 .5 万个晶体管,时钟频率为1 2. 5MHz,后逐步
提高到3 3 M Hz 。8 0 3 86 的内部和外部数据总线都是 32 位,地址总线也是32 位,可以寻址到4 GB 内
存。它除了具有 实模式和保护模式以外,还增加了一种虚拟3 86 的工作方式,可 以通过同时模拟多个8 0
86 处理器来提供多任务能力。
1 9 89 年,I n t el 公司又推出准32 位处理器芯片8 0 3 8 6 SX 。它 的内部数据总线为32 位,与8
0 3 86 相同,外部数据总线为16 位。 也就是说,8 0 3 8 6 SX 的内部处理速度与8 0 3 86 接近,也支持
真正 的多任务操作,并且可以使用为8 0 2 86 开发的输入/输出接口芯片。8 0 3 8 6 SX 的性能优于8 0 2
86,而价格只及8 0 3 86 的1/3 。386 处理器没有内置数学协处理器,因 此不能执行浮点运算指令,如果
需要进行浮点运算,必须额外购买昂贵的8 0 3 87 数学协处理器。
6 .I n t e l 8 0 4 8 6 D X /8 0 4 8 6 SX
1 9 89 年,8 0 4 86 处理器面市,它集成了125 万个晶体管,时 钟频率由25MHz 逐步提升到33MHz 、
4 0 M Hz 和50MHz 。80486 内含 80386 和数字协处理器80387 以及一个8KB 的高速缓存,并在x 86 系列中
首次使用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期 内执行一条指令。它还采用了突发总线方式,大大
提高了与内 存的数据交换速度。由于这些改进,8 0 4 86 的性能比带有8 0 3 87 数学协处理器的8 0 3 86
提高了4 倍。
早期的486理器分为有数学协处理器的486DX 和无数学协处 理器的4 8 6 SX 两种,其价格也相差许多。
随着芯片技术的不断发,C PU 的频率越来越快,而PC 机外部设备受工艺限制,能够 承受的工作频率有限,
这就阻碍了CPU 主频的进一步提高,在这种情况下,出现了C PU 倍频技术,该技术使C PU 内部工作频率为
处理器外频的2 ~3 倍,4 8 6 D X2 、 4 8 6 D X4 的名字便是由此而来。以后的日子里,C PU 开始了突
飞猛进的发展。
7 .I n t e l P e n t i u m C l a s s i c(经典奔腾)
代号54C
发布时间:1993 年
核心频率:60 ~200MHz
总线频率:50 ~66MHz
工作电压:3.3V
制造工艺:0.8 ~0.35 μm
晶体管数目:310 ~330 万个
芯片面积:191mm 2
缓存容量:16KB L1 Cache
指令内置:x 86 指令集、x 86 译码器、80 位浮点单元
接口类型:Socket 7
早期的Pentium 处理器(主要是Pentium 60 和Pentium 66)存在浮点运算错误的问题,Intel 为此
花4 亿美元回收了大批有问题的CPU,这在当时是十分冒险的行为,但Intel 的这一做法最终赢得了用
户的信任,P e n t i um 再度成为市场上最畅销的产品。
8 .I n t e l P e n t i u m P r o(高能奔腾)
代号6
发布时间:1995 年
核心频率:150 ~200MHz
总线频率:60 ~66MHz
工作电压:3.1V/3.3V
制造工艺:0.5 ~0.35 μm
晶体管数目:550 ~700 万个
芯片面积:196mm 2
缓存容量:16KB L1 Cache 、256KB/512KB/1MB L2 Cache
指令内置:x 86 指令集、x 86 译码器、80 位浮点单元、分支预测功能
接口类型:Socket 8
9 .I n t e l P e n t i u m M MX
代号55C
发布时间:1997 年
核心频率:166 ~233MHz
总线频率:60 ~66MHz
内核电压:2.8V
I/O 电压:3.3V
制造工艺:0.35 μm
晶体管数目:450 万个
芯片面积:128mm 2
缓存容量:32KB L1 Cache
指令内置:x 86 指令集、x 86 译码器、80 位浮点单元、M MX 多媒体指令集
接口类型:Socket 7
P e n t i u m M MX 有1 6 KB 数据缓存、 1 6 KB 指令缓存和4 路写缓存,并增加了 从Pentium Pro
而来的分支预测单元和从 Cyrix 6x86 而来的返回堆栈技术。新增 的57 条M MX 指令用来处理音频、视频和
图像数据,使C PU 在多媒体应用上的能 力大大增强。
1 0 .I n t e l P e n t i u m Ⅱ 代号:K l a m a t h (1 9 97 年上市)、 Deschutes(1998 年上市)
核心频率:233 ~333MHz(66MHz 外频)、350 ~450MHz(100MHz 外频)
总线频率:66 ~100MHz
制造工艺:0.35(Klamath)/0.25(Deschutes)μm
核心电压:2.8V(Klamath)/2.0V(Deschutes)
晶体管数目:750 万个
芯片面积:130.9mm 2
缓存容量:32KB L1 Cache 、512KB L2 Cache
接口类型:Slot 1
Pentium Ⅱ是在Pentium Pro 的基础上将内置的L2 Cache 移出,与C PU 焊在同一块电路板上,然后封
装成卡匣形式而 成。外置L 2 C a c he 的容量为5 1 2 KB,以C PU 速度的一半运行。
1 1 .I n t e l C e l e r o n(赛扬)
代号:Covington
发布时间:1998 年
核心频率:266 ~300MHz
总线频率:66MHz
制造工艺:0.25 μm
晶体管数目:750 万个
芯片面积:153.9mm 2
缓存容量:32KB L1 Cache
接口类型:Slot 1
1 2 .I n t e l C e l e r o n M e n d o c i n o(新赛扬)
代号:Mendocino
发布时间:1998 年
核心频率:300 ~533MHz
总线频率:66MHz
制造工艺:0.25 μm
晶体管数目:1900 万个
芯片面积:153.9mm 2
缓存容量:32KB L1 Cache 、128KB L2 Cache
接口类型:Slot 1 、Socket 370
由于具有和Pentium Ⅱ一样的核心,所以Celeron 的浮点能力依然强劲,在游戏和3D 图形处理方面与
P e n t i u m Ⅱ一样出色。但没有了L 2 C a c he,C e l e r on 的整数性能大打折扣,Celeron 266 的
整数运算能力甚 至还不及Pentium MMX 233,在与K6-2 的争斗中一败 涂地。所以I n t el 又加入了1 2 8
KB 全速L 2 C a c he,此为新赛扬。
新赛扬只有128KB L2 Cache,虽然比 起P e n t i u m Ⅱ的5 1 2 KB 少得多,但其性能 并不比P e n
t i u m Ⅱ差。因为新赛扬的缓存 速度与C PU 核心频率相同,而P e n t i u m Ⅱ 的缓存速度只有C PU
核心频率的一半。
正因为如此,新赛扬不但具有同频 P e n t i u m Ⅱ的高性能,并且具有很强的超 频能力,部分
300MHz Celeron A 能超到令 人吃惊的5 0 4 M Hz 甚至更高。
1 3 .I n t e l P e n t i u m Ⅲ
代号:K a t m ai 、C o p p e r m i ne
发布时间:1999 年
核心频率:450MHz 以上
总线频率:100 ~133MHz
CPU 核心电压:1.8V
制造工艺:0.25(Katmai)/0.18(Coppermine)μm
晶体管数目:950 万个
芯片面积:153.9mm 2
缓存容量:32KB L1 Cache 、512KB L2 Cache
指令内置:MMX 指令集和SSE 指令集
Pentium Ⅲ处理器增加了70 条SSE 指令,并具有惟一的处理 器序列号。
二、AMD 阵营
在CPU 市场的多年较量中,与Intel 始终相执不下的就是 CPU 芯片的另一霸主——同是美国公司的AMD
了。从K5 起,AMD 就一 直致力于与Intel 争夺在低端应用领域的市场份额。
1 .A M D K5
代号:5K86
发布时间:1996 年
核心频率:75 ~133MHz
总线频率:50 ~66MHz
CPU 核心电压:3.52V
制造工艺:0.35 μm
晶体管数目:430 万个
芯片面积:181mm 2
缓存容量:24KB L1 Cache(16KB 数据Cache 、8KB 指令Cache)
接口类型:Socket 7
K5 是AMD 公司第一块自行设计的处理器,时钟频率有90MHz 、100MHz 、120MHz 等几款。AMD 也采用
P-Rating 系统,该系统本身就是与Cyrix 协作开发出来的。尽管K5 的浮点运算能力比6x86 稍强一些,
但也好不到哪里去。同时由于K5 的时钟频率比不上Cyrix,所以它在CPU 市场并不成功。但是1 年以后,
分别比90 、100 和116.66MHz 更快的120 、133 和166MHz AMD P-Rating 处理器又杀了回来。由于推出
的时间较晚,因此刚一推出就面临着被Intel 公司淘汰出局的悲惨命运。
2 .A M D K6
发布时间:1997 年
核心频率:166 ~300MHz
总线频率:66MHz
CPU 核心电压:2.9 ~3.2V
I/O 电压:3.3V
制造工艺:0.35 ~0.25 μm
晶体管数目:880 万个
芯片面积:68/162mm 2
缓存容量:64KB L1 Cache
指令内置:MMX 多媒体指令集
接口类型:Socket 7
这是AMD 公司并购NexGen 公司之后制造的第一代K6 处理器, 性能基本达到了低频P Ⅱ处理器的水平,
缺点是发热量较大。K6 和Cyrix 6x86/MX 性能相当。第一代1 6 6 M Hz 和200MHz K6 处理器的内核电压是
2 .9V,输入/输出电压为3.3V,而第二代2 33 、2 66 和3 0 0 M Hz 的K6 都为3 .2V 。A MD K6 和C y r i
x 6 x 8 6 MX 的整数运算能力接近3 年前的P e n t i u m P ro,但它们的浮点运算速度仍然不快。
3 .A M D K 6 -2
代号:Chomper
发布时间:1998 年
核心频率:266 ~550MHz
总线频率:66 ~100MHz
CPU 核心电压:2.2V
制造工艺:0.25 μm
晶体管数目:930 万个
芯片面积:68mm 2
缓存容量:64KB L1 Cache
指令内置:3 D N o w!指令集、M MX 多媒体指令集
接口类型:Socket 7
K6-2/3DNow!采用了和K6 一样的内核,支持MMX 指令和 3DNow!指令。随着DirectX 和 OpenGl 等应用程
序接口提供对 3DNow!的支持,K6-2 处理器在游戏和图形应用领域的表现比其上一代产品有了质的提高。
4 .A M D K 6 -3
代号:Sharptooth(利齿)
发布时间:1999 年
核心频率:350 ~550MHz
总线频率:66/100MHz
CPU 核心电压:2.2V/2.4V
CPU I/O 电压:3.3V
制造工艺:0.25 μm
晶体管数目:2130 万个
芯片面积:135mm 2
缓存容量:64KB L1 Cache 、256KB L2 Cache
指令内置:3 D N o w!指令集、MMX 多媒体指令集
接口类型:Socket 7
K6-3 是AMD 公司最后一款支持Super 7 架构的CPU,其特 点是内置了256KB 全速L2 Cache(超过新赛扬
的128KB),并持主板上的512KB ~2MB 三级Cache,支持MMX 和3DNow!指 令集,性能不错,但成品率较低,
与上一代产品相比价格 偏贵。
5 .A M D A t h l on
代号:K7
发布时间:1999 年
核心频率:500MHz 以上
总线频率:200MHz
CPU 核心电压:1.6(K7 核心)或1.7V/1.8V(K75 核心)
制造工艺:0.18/0.25 μm
晶体管数目:2130 万个
芯片面积:120mm 2
缓存容量:128KB L1 Cache 、512KB ~8MB L2 Cache
指令内置:3DNow!指令集、MMX 多媒体指令集、部分SSE 指令
接口类型:Slot A
AMD Athlon 采用了E V6 总线架构,可以上到2 0 0 M Hz 的 外频,同样支持M MX 指令集和3 D N o w!
指令集。为了在C PU 上集成更多的缓存,A MD 不得不从Socket 架构转变到S l ot 架构。集成在CPU 电路
板上的L 2 C a c he 最大可达到8 MB 。
Athlon 有两种规格,一种采用0.25 μm 工艺制造,使用K7 核心,工作电压为1 .6V,缓存速度为内核速
度的一半。另 一种采用0 .18 μm 工艺制造,使用K75 核心,缓存速度为 内核速度的1/3 或2/5,工作电压
为1 .7V 或1 .8V 。AMD 的 Slot A 架构与Intel 的Slot 1 架构在物理上完全兼容,但
电气性能不兼容,因此,用户不能在P e n t i u m Ⅱ主板上安装A t h l on,反之亦然。
Athlon 处理器还采用大容量缓存提高性能,在CPU 核心中集成了128KB 一级缓存,其容量为Pentium
Ⅱ处理器的4 倍,而二级缓存则采用类似Intel Xeon 的配置,标准版本的二级缓存为512KB,工作在处
理器主频速度一半的状态下。A t h l on 还具备3 个并行的超标量结构,在一个时钟周期中可以处理比
Pentium Ⅲ更多的指令。
除了上述C PU 市场的两大霸主外,几年来,由于众多的厂商都看好C PU 芯片这个市场,于是便
有了以下的内容。
三、非I ntel 、AMD “I nsi de ”一派
1 .C y r i x 6 x 8 6 /6 x 8 6L
发布时间:1995 年
核心频率:100 ~150MHz
总线频率:50 ~75MHz
CPU 核心电压:3.3V/3.52V(6x86)/2.8V(6x86L)
I/O 电压:3.3V/3.52V(6x86)/3.3V(6x86L)
制造工艺:0.65 μm(6x86)/0.35 μm(6x86L)
晶体管数目:300 万个
缓存容量:16KB L1 Cache
接口类型:Socket 7
美国Cyrix 公司是第一家胆敢与P e n t i u m P ro 一较高低的公司,就像其将CPU 命名为6 x 86 一
样, 多少有点瞒天过海的味道,这是试图超越I n t el 高性能处理器的第一次尝试。不幸的是,6 x 86 并
没 有击败P e n t i u m P ro 。汲取了以前的教训,C y r ix 决定改变它的市场策略,转而用6x86 与P e
n t i um 竞争。6x86 的运行速度比同频率的P e n t i um 要快一个级别,如时钟频率为1 3 3 M Hz 的
6x86 与166MHz 的P e n t i um 相当。也因为这个成就,C y r ix 和A MD 让用户们明白了在较慢的时钟频
率下,处理器的 速度可以更快。于是,一种名为“P -R a t i ng ”(性能评级)的处理器评级系统出现了
(也是后来AMD 公 司所采用的方式)。
“P-Rating ”简单衡量了6 x 86 处理器相对于Pentium 的性能。133MHz 的6x86 之所以叫做“Cyrix
6x86 P166+”,是因为它的速度和Pentium 166 相差无几。但6x86 的浮点运算能力很差,6x86 P166+
的浮点能力仅与Pentium 90 相当。
由于6 x 86 的发热量很大,所以C y r ix推出了一款采用双电压设计的6 x 8 6L,核心电压为2 .8V,
大大降低了发热量。不过6x86 和6 x 8 6L 都存在一定的兼容性问题,有些软件需要安装特定的补丁程序才
能正常运行。在 I n t el 推出P e n t i um MMX 以后,Cyrix 也推 出了6x86MX,其整数 性能在当时是最
高 的,但浮点运算能力 依然没有多大改观。
2.Cyri x M Ⅱ 发布时间:1998 年
核心频率:225 ~300MHz
总线频率:66 ~100MHz
CPU 核心电压:2.8V
I/O 电压:3.3V
制造工艺:0.35 ~0.25 μm
晶体管数目:650 万个
缓存容量:64KB L1 Cache
接口类型:Socket 7
在推出6x86后,为了进一步与Pentium MMX 争夺市场,Cyrix沿用C y r i x 6 x 8 6 MX 的设计模式,
生产出了名叫 C y r i x M Ⅱ的新型处理芯片。从6 x 86 到M Ⅱ的变化,不仅在于其M MX 指令集的改变,
整个处理器 的设计工艺也有所变化。如果配合Cyrix 专用的散 热芯片和风扇,M Ⅱ不再烫得可怕,同时F
PU (F l o a t P o i n t U n it,浮点运算单元)的性能也大 幅提高了。但它的总体性能仍比P e n t i u
m M MX 低, 甚至在A M D K6 之下。
3.Cyri x Medi aGX 发布时间:1997 年
核心频率:120 ~233MHz
总线频率:60 ~66MHz
晶体管数目:240 万个
缓存容量:16KB L1 Cache
C y r i x M e d i a GX处理器由于将声音、PCI 控制、I/O和图像处理整合于一体,直接焊在主板上,
使得成本相当低廉。虽然C y r i x M e d i a GX 开了整合处理器的先河,但市场反响平淡。
4.Wi nChi p C6
发布时间:1997 年
核心频率:180 ~240MHz
总线频率:60 ~75MHz
电压:3.3V/3.52V(单电压)
制造工艺:0.35 μm
晶体管数目:540 万个
缓存容量:64KB L1 Cache
指令内置:MMX 多媒体指令集
接口类型:Socket 7
IDT(Integrated Device Technology,集成设备技术)公司开发了一款名为WinChip C6 的处理 器。这款
处理器体积小、售价低、耗电量少,却能完成当时典型处理器所能完成的工作。I DT W i n C h i p C6 瞄
准了1000 美元以下台式机市场和2000 美元以下笔记本市场 。W i n C h ip 的工作频率在 1 8 0 M Hz 以
上,当然也包括了新的M MX 指令集。W i n C h ip 采用了R I S C (精简指令集计算)设计。尽管指 令简
单,性能却不差。通过使用大容量片内缓存和缓存及转换索引表(T L B)算法,提高了内存的使
用效率,缓解了系统总线的瓶颈问题。W i n C h i p C6 最大的缺点就是浮点运算能力不强。
在相同时钟频率下进行浮点运算时,WinChip C6 的FPU 远不及P e n t i um 的速度快。由于MMX 性
能取决于F PU 性能,所以它仍然落后于P e n t i um 。1998 年5 月,I DT 又发布了W i n C h i p 2 和
WinChip 2 -3D,在W i n C h ip 的基础上改进了MMX 单元并加强了浮点运算能力,两者的区别是后者带有3
D N o w!指令集。I DT 处理器的一大特点是发热量很小。
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