如题所述
Silicone一般指有机硅塑料。有机硅塑料是以硅树脂为基本成分，与云母粉、石棉、玻璃丝纤维或玻璃布等填料，精压塑或层压而制成，它们有较高的耐热性，较优良的电绝缘性和耐电弧性以及防水、防潮等性能。
有机硅塑料按其成型方法不同，主要可分为层压塑料、模压塑料和泡沫塑料3种类型。
有机硅层压塑料：
有机硅层压塑料可采用高压和低压两种成型方法来制取，也可采用真空袋模法。高压成型法的使用压力约为6.86MPa；低压成型法的使用压力约为0.20MPa。两者的主要区别在于使用的催化剂和聚合度不同：高压法层压塑料通常是用三乙醇胺作催化剂；低压法层压塑料是使用具有高活性的专用催化剂，如二丁基双乙酸锡和2-乙基己酸铅的混合物。高压法层压塑料一般具有优秀的电气性能，吸水率最低。
有机硅层压塑料的成型过程如下：将玻璃布以一定速率通过已加入催化剂的硅树脂液池，使玻璃布上面浸上一层约含45%固体树脂的胶液，然后在过滤的循环空气流中自行干燥30min，再在110℃的循环气流中进行5min的预固化，冷却后可得到具有柔性、不粘连、可进行成型加工和展平的布料。对高压成型来说，可在6.86MPa的压力，175℃的温度下加压成型75min；对于低压成型来说，可在0.20MPa的压力，175℃的温度下加压成型15-60min（视尺寸厚度而定）。为了提高材料的性能，压制后的制件需在250℃下热固化12-24h或更长时间。
有机硅模压塑料：
有机硅模压塑料是由有机硅树脂、填料、催化剂、染色剂、脱模剂以及固化剂经过混炼而成的一种热固化塑料。通常所用的填料有玻璃纤维、石棉、石英粉、滑石粉、云母等；催化剂为氧化铅、三乙醇胺以及三乙醇胺与过氧化苯甲酰的混合物；常用的脱模剂是油酸钙。
有机硅模压塑料的基本组成(质量分数)：硅树脂25%；填料73%；颜料>1%；脱模剂>1%；催化剂为微量。并且根据用途不同，有机硅模塑料可分为结构材料用的有机硅模压塑料和半导体封装用的有机硅模压塑料两种类型。作结构材料用的有机硅模压塑料的特点是耐热性好、机械强度和电绝缘性能随温度变化小，广泛用于火箭、宇航、飞机制造工业、无线电、电工及其他工业，也可用来制作大功率直流电的接触器、接线板、各种耐热的绝缘材料以及能在大于或等于200℃下长期使用的仪器壳体和电气装置的零部件，如刷架环、线圈架等。用于封装电子元件、半导体晶体管、集成电路等的有机硅模压塑料，具有耐热、不燃、吸水率低、防潮性好和无腐蚀等特性，在宽阔的温度、湿度和频率范围内仍能保持稳定的电绝缘及力学性能，从而使封装的半导体元件免受潮气、尘埃、冲击、振动及温度等因素的影响。
有机硅泡沫塑料：
有机硅泡沫塑料是一种低密度的海绵状材料，它可经受360℃的高温并且耐燃，是用作隔热、隔音、阻燃和电绝缘的优良材料，广泛用于建筑和机械工业中的绝热及电绝缘材料，以及用做航空器、火箭等的质轻、耐高温、抗湿材料，也可为推进器、机翼、机舱的填充料和火壁的绝缘材料等。
有机硅泡沫塑料可分为两类：一类是粉状的，加热到160℃左右即行发泡；另一类是液态双组分的，室温下即可发泡。粉状泡沫塑料是由含有硅醇基的低熔点（熔点60-70℃）、低分子量的无溶剂硅树脂，加入填料（硅藻土、石英粉等）、发泡剂、催化剂混合熔融粉碎而成。
有机硅塑料按其成型方法不同，主要可分为层压塑料、模压塑料和泡沫塑料3种类型。
有机硅层压塑料：
有机硅层压塑料可采用高压和低压两种成型方法来制取，也可采用真空袋模法。高压成型法的使用压力约为6.86MPa；低压成型法的使用压力约为0.20MPa。两者的主要区别在于使用的催化剂和聚合度不同：高压法层压塑料通常是用三乙醇胺作催化剂；低压法层压塑料是使用具有高活性的专用催化剂，如二丁基双乙酸锡和2-乙基己酸铅的混合物。高压法层压塑料一般具有优秀的电气性能，吸水率最低。
有机硅层压塑料的成型过程如下：将玻璃布以一定速率通过已加入催化剂的硅树脂液池，使玻璃布上面浸上一层约含45%固体树脂的胶液，然后在过滤的循环空气流中自行干燥30min，再在110℃的循环气流中进行5min的预固化，冷却后可得到具有柔性、不粘连、可进行成型加工和展平的布料。对高压成型来说，可在6.86MPa的压力，175℃的温度下加压成型75min；对于低压成型来说，可在0.20MPa的压力，175℃的温度下加压成型15-60min（视尺寸厚度而定）。为了提高材料的性能，压制后的制件需在250℃下热固化12-24h或更长时间。
有机硅模压塑料：
有机硅模压塑料是由有机硅树脂、填料、催化剂、染色剂、脱模剂以及固化剂经过混炼而成的一种热固化塑料。通常所用的填料有玻璃纤维、石棉、石英粉、滑石粉、云母等；催化剂为氧化铅、三乙醇胺以及三乙醇胺与过氧化苯甲酰的混合物；常用的脱模剂是油酸钙。
有机硅模压塑料的基本组成(质量分数)：硅树脂25%；填料73%；颜料>1%；脱模剂>1%；催化剂为微量。并且根据用途不同，有机硅模塑料可分为结构材料用的有机硅模压塑料和半导体封装用的有机硅模压塑料两种类型。作结构材料用的有机硅模压塑料的特点是耐热性好、机械强度和电绝缘性能随温度变化小，广泛用于火箭、宇航、飞机制造工业、无线电、电工及其他工业，也可用来制作大功率直流电的接触器、接线板、各种耐热的绝缘材料以及能在大于或等于200℃下长期使用的仪器壳体和电气装置的零部件，如刷架环、线圈架等。用于封装电子元件、半导体晶体管、集成电路等的有机硅模压塑料，具有耐热、不燃、吸水率低、防潮性好和无腐蚀等特性，在宽阔的温度、湿度和频率范围内仍能保持稳定的电绝缘及力学性能，从而使封装的半导体元件免受潮气、尘埃、冲击、振动及温度等因素的影响。
有机硅泡沫塑料：
有机硅泡沫塑料是一种低密度的海绵状材料，它可经受360℃的高温并且耐燃，是用作隔热、隔音、阻燃和电绝缘的优良材料，广泛用于建筑和机械工业中的绝热及电绝缘材料，以及用做航空器、火箭等的质轻、耐高温、抗湿材料，也可为推进器、机翼、机舱的填充料和火壁的绝缘材料等。
有机硅泡沫塑料可分为两类：一类是粉状的，加热到160℃左右即行发泡；另一类是液态双组分的，室温下即可发泡。粉状泡沫塑料是由含有硅醇基的低熔点（熔点60-70℃）、低分子量的无溶剂硅树脂，加入填料（硅藻土、石英粉等）、发泡剂、催化剂混合熔融粉碎而成。
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