如题所述
3700X配X570主板。3700X采用了目前最先进的7纳米工艺制程，采用依然基于AM4接口设计，拥有8核16线程，基础频率3.6GHz,加速频率44GHz，官宣AMD称基于全新的Zen2架构相比上一代Zen加，实现了高达百分之15的IPC性能提升。
高级缓存方面,配备了32MB三级缓存以及4MB二级缓存，而内存支持上，相比上一代R7-2700X,从DDR4-2933MHz升级至3200MHz，依然没有内置核芯显卡，要单独购买独立显卡，配备幽灵散热器，得益于7纳米工艺优势,热设计功耗由上-代105W降至65W。
相比较于入门级主板，中端主板的拓展能力更强，用料做工更好，整体体验更佳；相比较于顶级的高端主板，中端主板已经有其80%、90%的功力，绝对是普通玩家的首选。不完全抛开性价比，在有一定的追求的情况下，让我理智地去选一款自己想用的X570主板，技嘉的这块X570AORUSPROWIFI主板，或是我心中唯一的答案。
高级缓存方面,配备了32MB三级缓存以及4MB二级缓存，而内存支持上，相比上一代R7-2700X,从DDR4-2933MHz升级至3200MHz，依然没有内置核芯显卡，要单独购买独立显卡，配备幽灵散热器，得益于7纳米工艺优势,热设计功耗由上-代105W降至65W。
相比较于入门级主板，中端主板的拓展能力更强，用料做工更好，整体体验更佳；相比较于顶级的高端主板，中端主板已经有其80%、90%的功力，绝对是普通玩家的首选。不完全抛开性价比，在有一定的追求的情况下，让我理智地去选一款自己想用的X570主板，技嘉的这块X570AORUSPROWIFI主板，或是我心中唯一的答案。
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