请教高手LED环氧树脂与硅胶物理特性的差别，特别是受热后的物理特性。
环氧树脂上午粘结强度大，耐溶剂好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。
硅胶主要就是无毒，低应力，有一定的弹性，可以保护元器件，耐高低温性能，一般在-40--200℃，还有就是方便拆掉，便于返工。缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点
硅胶主要就是无毒，低应力，有一定的弹性，可以保护元器件，耐高低温性能，一般在-40--200℃，还有就是方便拆掉，便于返工。缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2011-11-23
环氧树脂的内应力比硅胶大，环氧树脂在受热后容易变黄，而硅胶却是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定
