顺便问一下，昨天去参观工厂（可视对讲设备的），他们的模拟系统CPU部分封装是自己弄的，这个是很先进的工艺吗？
以下答案并非标准答案，希望抛砖引玉，引出真正高手详细解答。
集成电脑产业里中央处理器的生产链有四部分：1.集成电路制造；2.应用开发设计；3.芯片封装；4.芯片测试
集成电路制造，即晶圆制造，这是一个CPU最核心，也是技术含量最高的项目。晶圆厂的初期投资超过百亿元，而且需要一个非常高质素的技术管理团体去运行。这个也是国内一直无法完善，没有自主能力的产业缺陷。
应用开发设计，等于在晶圆的基础上进行建筑。其中内核属于这个cpu的基本运算指令，架构属于cpu的具体应用方向。简单点说，cpu本身只能进行0,1的判断，也就是最简单的二进制加减法运算，要计算2*2=？，就必须建立一个基本运算指令，让它拥有加减法以外的运算方式，这个就是内核。但是光用内核的基本指令，使用者无法通过编写简单的程序去运行复杂的任务，这时候在内核的基础上增加相应的指令集，强化相关方面的运算能力，就可以通过更简单的程序完成更复杂的任务。这个也是非常高技术含量的工作，目前国内有没有相关产业我就不太清楚了。
至于芯片封装和测试，那好比是后期的包装和质检工序。不太客气的说，技术含量不高（相对前两道工序而言），主要是人手作业
集成电脑产业里中央处理器的生产链有四部分：1.集成电路制造；2.应用开发设计；3.芯片封装；4.芯片测试
集成电路制造，即晶圆制造，这是一个CPU最核心，也是技术含量最高的项目。晶圆厂的初期投资超过百亿元，而且需要一个非常高质素的技术管理团体去运行。这个也是国内一直无法完善，没有自主能力的产业缺陷。
应用开发设计，等于在晶圆的基础上进行建筑。其中内核属于这个cpu的基本运算指令，架构属于cpu的具体应用方向。简单点说，cpu本身只能进行0,1的判断，也就是最简单的二进制加减法运算，要计算2*2=？，就必须建立一个基本运算指令，让它拥有加减法以外的运算方式，这个就是内核。但是光用内核的基本指令，使用者无法通过编写简单的程序去运行复杂的任务，这时候在内核的基础上增加相应的指令集，强化相关方面的运算能力，就可以通过更简单的程序完成更复杂的任务。这个也是非常高技术含量的工作，目前国内有没有相关产业我就不太清楚了。
至于芯片封装和测试，那好比是后期的包装和质检工序。不太客气的说，技术含量不高（相对前两道工序而言），主要是人手作业
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2011-10-02
CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。
目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时 CPU内核
我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。CPU还应有确定的主板，如：i7的CPU就只能用专用的主板。 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局
存储在Active Directory 中的对象类别和属性的描述。对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
可以动态更新的Active Directory 架构。例如，应用程序可以使用新的属性和类扩展该架构，并能立刻使用该扩展。通过在Active Directory 中创建或修改存储在 Active Directory 中的架构对象来完成架构的更新。与Active Directory 中的所有对象一样，架构对象能访问控制列表，因此只有授权的用户才可以更改架构。
目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时 CPU内核
我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。CPU还应有确定的主板，如：i7的CPU就只能用专用的主板。 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局
存储在Active Directory 中的对象类别和属性的描述。对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
可以动态更新的Active Directory 架构。例如，应用程序可以使用新的属性和类扩展该架构，并能立刻使用该扩展。通过在Active Directory 中创建或修改存储在 Active Directory 中的架构对象来完成架构的更新。与Active Directory 中的所有对象一样，架构对象能访问控制列表，因此只有授权的用户才可以更改架构。
第2个回答 2011-09-29
虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不象两个真正的CPU那样，每因此，目前整个软件市场其实已经为多核心处理器架构提供了充分的准备。
