Allegro中建封装高度的时候,placebound层总是点不到为什么?

建封装的时候placebound层已经建好了,但是设置零件高度的时候placebound层总是点不到所以设置不了高度,不知道为什么?

可能是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开,或者是Find处没勾选Shapes.。

allegro,原意是快速地,或指快板。有许多产品以此作名,最出名的有c/c++的免费的开源的游戏库,还有一个是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
作为动词,"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,"封装"主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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第1个回答  2018-08-20

setup-areas-Package Height后点选实体外圈

图1

图2

说出来你们可能不信,我是画好封装后,怎么点也不好用;关闭软件重启以后,怎么点都能把高度设置点亮,喵了个咪的!!!

第2个回答  2012-02-03
是不是PLACE_BOUND_TOP(Bottom)层没有打开,或者是Find处没勾选Shapes....本回答被提问者采纳
第3个回答  2012-05-16
allegro设置高度的时候,边框要放在PLACE_BOUND_TOP(BOTTOM)层,并且只能用add矩形绘制边框,矩形绘制的边框在框内会出现格点,这样在设置高度的时候才能被选中,setup-areas-Package Height。

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