如题所述
第1个回答 2012-02-07
有没有每天测试profile？你的是什么炉子牌子？稳定性如何？空洞也就是气泡，和锡膏也有一定的关系，还有你用的BGA是否超出管制周期？如果超过了就需要烘烤，120+-5度。追问
profile这是温度曲线的意思吗？我们的炉子是同志科技TN360C的，超出管制周期是什么意思？我们在印刷前是烘烤过的，用热风返修拆焊台烘烤的，这里有什么问题吗？麻烦你再帮我分析一下，谢谢！
追答profile指的就是炉温曲线。你可以试试用烤箱烘烤：120+-5度，8小时，然后上线看看效果。还可以将炉温曲线的预热曲斜率放慢、时间加长，使水分能平稳而充分的蒸发掉，这样空洞的几率可降低很多。
第2个回答 2012-02-15
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