如题所述
第1个回答 2012-02-07
有没有每天测试profile?你的是什么炉子牌子?稳定性如何?空洞也就是气泡,和锡膏也有一定的关系,还有你用的BGA是否超出管制周期?如果超过了就需要烘烤,120+-5度。追问
profile这是温度曲线的意思吗?我们的炉子是同志科技TN360C的,超出管制周期是什么意思?我们在印刷前是烘烤过的,用热风返修拆焊台烘烤的,这里有什么问题吗?麻烦你再帮我分析一下,谢谢!
追答profile指的就是炉温曲线。你可以试试用烤箱烘烤:120+-5度,8小时,然后上线看看效果。还可以将炉温曲线的预热曲斜率放慢、时间加长,使水分能平稳而充分的蒸发掉,这样空洞的几率可降低很多。
第2个回答 2012-02-15
高人回答