如题所述
SMT就是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT的优点:
1、组装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。SMD元件无引线引脚,减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。SMD元件的包装都采用编带包装,便于机器拾取和放置,提高生产速度,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。
SMT工艺流程:
回流焊接:锡膏印刷--> 贴装--> 回流焊接-->检测--> 包装(或返修)
波峰焊接:红胶点胶(或印刷)-->贴装--> 固化-->波峰焊接--> 清洗--> 检测--> 包装(或返修)。有些可用免洗制程。
SMT设备:
1、印刷机,有半自动和全自动等不同种类
2、贴片机,分高速机和泛用机等
3、焊机,有回流焊和波峰焊等
4、另有上下板机等辅助设备。
SMT的优点:
1、组装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。SMD元件无引线引脚,减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。SMD元件的包装都采用编带包装,便于机器拾取和放置,提高生产速度,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。
SMT工艺流程:
回流焊接:锡膏印刷--> 贴装--> 回流焊接-->检测--> 包装(或返修)
波峰焊接:红胶点胶(或印刷)-->贴装--> 固化-->波峰焊接--> 清洗--> 检测--> 包装(或返修)。有些可用免洗制程。
SMT设备:
1、印刷机,有半自动和全自动等不同种类
2、贴片机,分高速机和泛用机等
3、焊机,有回流焊和波峰焊等
4、另有上下板机等辅助设备。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
第1个回答 2023-11-14
SMT工艺是Surface Mount
Technology(表面贴装技术)的缩写,它是一种电子组装技术,用于在电路板上安装和连接电子元件。与传统的插针式组装技术相比,SMT工艺能够提供更高的组装密度和更好的性能。
SMT工艺使用特殊的表面贴装元件(Surface Mount
Devices,简称SMD),这些元件具有小尺寸、轻量化和高性能等特点。通过使用贴装设备,将SMD在电路板上精确地安装,并通过焊接技术将它们连接到相应的焊盘上。
SMT工艺具有许多优势,包括更高的组装密度、更好的电信号传输性能、更低的能耗和更高的可靠性。它广泛应用于各种电子设备制造中,如手机、电视、计算机、汽车电子和医疗设备等。
Technology(表面贴装技术)的缩写,它是一种电子组装技术,用于在电路板上安装和连接电子元件。与传统的插针式组装技术相比,SMT工艺能够提供更高的组装密度和更好的性能。
SMT工艺使用特殊的表面贴装元件(Surface Mount
Devices,简称SMD),这些元件具有小尺寸、轻量化和高性能等特点。通过使用贴装设备,将SMD在电路板上精确地安装,并通过焊接技术将它们连接到相应的焊盘上。
SMT工艺具有许多优势,包括更高的组装密度、更好的电信号传输性能、更低的能耗和更高的可靠性。它广泛应用于各种电子设备制造中,如手机、电视、计算机、汽车电子和医疗设备等。
第2个回答 2013-05-25
SMT (表面贴装技术) 工艺
SMT 主要内容及基本工艺构成要素
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板
锡膏印刷
其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间
(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式本回答被提问者采纳
SMT 主要内容及基本工艺构成要素
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板
锡膏印刷
其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间
(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式本回答被提问者采纳