如题所述
SMT就是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT的优点：
1、组装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。SMD元件无引线引脚，减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。SMD元件的包装都采用编带包装，便于机器拾取和放置，提高生产速度，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
SMT工艺流程：
回流焊接：锡膏印刷--> 贴装--> 回流焊接-->检测--> 包装（或返修）
波峰焊接：红胶点胶（或印刷）-->贴装--> 固化-->波峰焊接--> 清洗--> 检测--> 包装（或返修）。有些可用免洗制程。
SMT设备：
1、印刷机，有半自动和全自动等不同种类
2、贴片机，分高速机和泛用机等
3、焊机，有回流焊和波峰焊等
4、另有上下板机等辅助设备。
SMT的优点：
1、组装密度高、有利于电子产品小型化、轻量化。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。SMD元件无引线引脚，减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。SMD元件的包装都采用编带包装，便于机器拾取和放置，提高生产速度，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
SMT工艺流程：
回流焊接：锡膏印刷--> 贴装--> 回流焊接-->检测--> 包装（或返修）
波峰焊接：红胶点胶（或印刷）-->贴装--> 固化-->波峰焊接--> 清洗--> 检测--> 包装（或返修）。有些可用免洗制程。
SMT设备：
1、印刷机，有半自动和全自动等不同种类
2、贴片机，分高速机和泛用机等
3、焊机，有回流焊和波峰焊等
4、另有上下板机等辅助设备。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2023-11-14
SMT工艺是Surface Mount
Technology(表面贴装技术)的缩写，它是一种电子组装技术，用于在电路板上安装和连接电子元件。与传统的插针式组装技术相比，SMT工艺能够提供更高的组装密度和更好的性能。
SMT工艺使用特殊的表面贴装元件(Surface Mount
Devices，简称SMD)，这些元件具有小尺寸、轻量化和高性能等特点。通过使用贴装设备，将SMD在电路板上精确地安装，并通过焊接技术将它们连接到相应的焊盘上。
SMT工艺具有许多优势，包括更高的组装密度、更好的电信号传输性能、更低的能耗和更高的可靠性。它广泛应用于各种电子设备制造中，如手机、电视、计算机、汽车电子和医疗设备等。
Technology(表面贴装技术)的缩写，它是一种电子组装技术，用于在电路板上安装和连接电子元件。与传统的插针式组装技术相比，SMT工艺能够提供更高的组装密度和更好的性能。
SMT工艺使用特殊的表面贴装元件(Surface Mount
Devices，简称SMD)，这些元件具有小尺寸、轻量化和高性能等特点。通过使用贴装设备，将SMD在电路板上精确地安装，并通过焊接技术将它们连接到相应的焊盘上。
SMT工艺具有许多优势，包括更高的组装密度、更好的电信号传输性能、更低的能耗和更高的可靠性。它广泛应用于各种电子设备制造中，如手机、电视、计算机、汽车电子和医疗设备等。
第2个回答 2013-05-25
SMT （表面贴装技术） 工艺
SMT 主要内容及基本工艺构成要素
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板
锡膏印刷
其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间
（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式本回答被提问者采纳
SMT 主要内容及基本工艺构成要素
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板
锡膏印刷
其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间
（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式本回答被提问者采纳
