华硕b560大板和小板区别

区别很简单,看主板型号的最后面几个字母,其中如果有M,表示的就是小板:没有就表示是大板。

华硕B560重炮手主板采用MATX板型，全新LOGO设计和裂甲元素，尽显硬派新形象。拥有8+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配ProCool高强度供电接口，充分满足处理器的严苛需求。

全方位散热解决方案，包括更大的散热鳍片和6层PCB设计，让热量更快的传递，工作更加稳定。通过OptiMemII内存优化技术显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR45000MHz（超频）。

支持华硕CPU性能增强技术2.0(APE2.0)，开启SmartLoadLine选项后，可根据搭配的11代酷睿非K处理器体质智能优化设置LoadLine值，降低功耗和温度，提供更加优质的游戏体验。支持PCIe4.0规格的显卡。

板载疾速双M.2接口，配有活动式M.2散热片，可灵活调整散热片位置，强效降温，令SSD疾速传输不掉速，加快游戏读取速度。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口及雷电4接针。可连接多个游戏外设。板载2.5G有线网卡，更大的网络吞吐量，提供稳定、流畅、低延迟的网络传输环境。

特别是在DTS游戏音效基础上，加入了双向AI降噪技术，不仅可降低自身麦克风输入的噪声，还可以降低扬声器中其他音频来源的噪声。与玩家交流也变得更加清晰、通畅。板载2个第二代可编程ARGB灯效接针，支持AURASYNC神光同步，可与相兼容设备实现灯效联动，轻松打造炫酷光效。