如题所述
首先声明，是在网上找的这资料，我刚刚看到有人说高通的CPU是最差的，所以才发上来的，虽然我也是手机小白，仅供大家学习。
SoC 芯片性能包括CPU处理性能和GPU图形性能：CPU又包括整数运算性能和浮点运算性能，GPU包括2D图形运算和3D图形运算。看CPU的性能高低，其架构占主导地位，比如现在的45nm RAMv7 架构。目前高端CPU都采用多核/多线程，多核相当于多个车间，多线程相当于多条生产线，相互协同工作效率最高。双核是指一个CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核是单芯片多处理器中最基本的一种类型。高端双核比入门四核强。电话、网络、应用程序，需要CPU承担主要的运行任务；而游戏却注重于图形处理芯片GPU，不需要太高的CPU主频，例如PSP的CPU主频就只有333MHZ。如果既要CPU好又要GPU好，那就要求有更高的电池效率。
CPU的制造工艺不同，其耗电量也不同；从65nm到45nm，数据越大说明CPU中晶体管的体积越大，那么在相同的面积集成的晶体管也越少，发热量就越大，越耗电。CPU可以通过超频技术来提高性能，但会加大耗电量、使处理器性能不稳定、发热量大、加速器件老化；CPU的降频技术即降低设计频率可以节省电能。 通常更高版本的操作系统需要更高的频率，如果在低版本手机上使用高版本操作系统，那么高版本操作系统ROM会自带超频，也会增大耗电量。
手机耗电量主要与CPU、GPU、内存和屏幕等四大硬件因素有关。
——1、首先CPU的制造工艺直接关系耗电量； 其次CPU的频率越高耗电量也越大；目前流行的降频软件会使处理器性能不稳定； 再次CPU热功率TDP的高低同样影响耗电量，TDP越高发热量越大。一般而言，双核心因为发热量大，TDP比单核心TDP要高；即现在的Cortex-A9双核心。
——2、GPU性能的决定因素除本身硬件属性外，还决定于显存。现在手机GPU没有独立显存，要和CPU一起共享RAM，而Iphone 4的GPU可以直接访问RAM。
——3、内存方面，工作电压越低越节能；DDR工作电压是2.5V，DDR2工作电压是1.8V，DDR3工作电压更低，为1.5V，发热量也更小，更省电。
——4、屏幕：TFT是最好的液晶，但耗电量较大；STN耗电量少，但颜色不真实；OLED能显著节能；
颜色质量65000色、26万色和1600万色，深度越高显示颜色越真实，但耗电量也越大。
TI ARM 单芯片处理器普遍采用更小制程工艺、Low-voltage低电压技术、动态改变工作电压的节电架构、
m-BGA封装方式，更小的电路板面积（12×12平方毫米），实现了低功耗、高性能和高电源效率。
OMAP3（ARM Cortex-A8 & ARMv7）平台对电源建立在1400mAh的要求上。
OMAP3630：RAMv7架构、45nm制程、设计频率720MHZ、图形核心SGX530（200MHZ），多媒体核心720P；
OMAP3640：RAMv7架构、45nm制程、设计频率71GHZ、图形核心SGX530（200MHZ），多媒体核心720P；
高通的手机芯片组主要包括：MSM芯片组、单芯片QSC以及Snapdragon平台。高通MSM8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一，应用于WCDMA网络，移动芯片组是一种高度集成的产物，其中不仅集成有我们常说的处理器（CPU），还有图形芯片（GPU）、音频模块、视频模块等等。MSM8255使用的是Adreno 205图形芯片。
ARM Cortex-A8是主流。手机以通信为主，作为手机来说，高通的CPU最好，因其数据处理能力和上网速度都比其它快；
CPU使用二级缓存L2的结果是处理器运行效率的提升和成本价格的大幅度不等比提升。至强的二级缓存L2是2mb～16mb。而前端总线的增加，要比增加缓存提升性能大得多。 运行内存RAM决定了任务运行启动速度以及多任务运行的流畅性，DDR2相当于DDR内存两倍的带宽通道，可以保证多任务的运行。
高通QSD8250采用65nm制程、设计频率1GHZ，DSP运行频率600MHZ，具有32KB的一级缓存，640KB的二级缓存，集成Adreno200型号GPU，提供480P视频摄录，配备512MB DDR的RAM，带宽能力不及DDR2；
高通MSM7230和MSM8225采用45nm工艺，设计频率800MHZ和1GHZ，具有64KB的一级缓存，640KB的二级缓存，支持768MB DDR2，类似于OMAP3630，但性能比OMAP3630更出众；
三星的S5PC110采用45nm制程、设计频率1GHZ、14×14平方毫米fBGA封装方式，具有64KB一级缓存、512KB的二级缓存，支持512MB DDR2；是目前CORTEX-A8中最强的CPU；
i phone 4处理器具有640KB的二级缓存，GPU采用与RAM相连的方式，可获得更高的性能提升。
NVIDIA Tegra 2 处理器，采用40nm制程工艺，有8个独立的核心单元，芯片核心面积7×7平方毫米，
8.8mm-BGA封装；
OMAP 3，单核ARM Cortex-A8具有256KB二级缓存；
OMAP 4330，双核ARM Cortex-A9具有 1MB 二级缓存；
OMAP 5430，双核ARM Cortex-A15具有2MB 二级缓存，采用28nm制程，2814×14平方毫米mBGA封装方式，支持LPDDR2内存；
如果单纯用手机来玩游戏，三星最好，因其GPU功能最强大。三星I9000，用两个集成的SGX540的GPU，多边型输出90Mt/s；像素填充10亿/秒；
高通的数据处理能力很好，其系统运行上网速度都要比三星和TI快5%-7%，因此高通是最适合手机的CPU。
GPU各型号多边形性能分析： 多边型输出代表实际图形处理能力。
1）SGX530，多边型输出才14Mt/s；像素填充率1.25亿/秒；实际图形处理能力比高通的Adreno200快。
OMAP3430/3440集成的SGX530降频到了110M，所以多边型输出为7.7Mt/s；
2）SGX535，多边型输出28Mt/s；像素填充率4亿/秒；720P；
3）SGX540，多边型输出35Mt/s，像素填充率10亿/秒；720P；
3）Adreno200，多边型输出22Mt/s。像素填充率1.33亿/秒；480P；
4）Adreno205，多边型输出41Mt/s；像素填充率2.45亿/秒；720P；
5）Adreno220，多边型输出88Mt/s；像素填充率5.32亿/秒；
6）BCM2727，多边型输出32Mt/s；像素填充率1.44亿/秒，内置32M图形显存；
7）NVIDIA Tegra2，多边型输出90Mt/s；像素填充率12亿/秒；
8）SXG543MP，多边型输出133Mt/s；像素填充率12亿/秒；
Adreno200提供480P视频摄录，SXG530（100M）也提供480P视频摄录，而SXG530（200M）提供720P视频摄录。所以说OMAP3630/3640集成的SXG530（200M）处理能力比Adreno200处理能力快。
SoC 芯片性能包括CPU处理性能和GPU图形性能：CPU又包括整数运算性能和浮点运算性能，GPU包括2D图形运算和3D图形运算。看CPU的性能高低，其架构占主导地位，比如现在的45nm RAMv7 架构。目前高端CPU都采用多核/多线程，多核相当于多个车间，多线程相当于多条生产线，相互协同工作效率最高。双核是指一个CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核是单芯片多处理器中最基本的一种类型。高端双核比入门四核强。电话、网络、应用程序，需要CPU承担主要的运行任务；而游戏却注重于图形处理芯片GPU，不需要太高的CPU主频，例如PSP的CPU主频就只有333MHZ。如果既要CPU好又要GPU好，那就要求有更高的电池效率。
CPU的制造工艺不同，其耗电量也不同；从65nm到45nm，数据越大说明CPU中晶体管的体积越大，那么在相同的面积集成的晶体管也越少，发热量就越大，越耗电。CPU可以通过超频技术来提高性能，但会加大耗电量、使处理器性能不稳定、发热量大、加速器件老化；CPU的降频技术即降低设计频率可以节省电能。 通常更高版本的操作系统需要更高的频率，如果在低版本手机上使用高版本操作系统，那么高版本操作系统ROM会自带超频，也会增大耗电量。
手机耗电量主要与CPU、GPU、内存和屏幕等四大硬件因素有关。
——1、首先CPU的制造工艺直接关系耗电量； 其次CPU的频率越高耗电量也越大；目前流行的降频软件会使处理器性能不稳定； 再次CPU热功率TDP的高低同样影响耗电量，TDP越高发热量越大。一般而言，双核心因为发热量大，TDP比单核心TDP要高；即现在的Cortex-A9双核心。
——2、GPU性能的决定因素除本身硬件属性外，还决定于显存。现在手机GPU没有独立显存，要和CPU一起共享RAM，而Iphone 4的GPU可以直接访问RAM。
——3、内存方面，工作电压越低越节能；DDR工作电压是2.5V，DDR2工作电压是1.8V，DDR3工作电压更低，为1.5V，发热量也更小，更省电。
——4、屏幕：TFT是最好的液晶，但耗电量较大；STN耗电量少，但颜色不真实；OLED能显著节能；
颜色质量65000色、26万色和1600万色，深度越高显示颜色越真实，但耗电量也越大。
TI ARM 单芯片处理器普遍采用更小制程工艺、Low-voltage低电压技术、动态改变工作电压的节电架构、
m-BGA封装方式，更小的电路板面积（12×12平方毫米），实现了低功耗、高性能和高电源效率。
OMAP3（ARM Cortex-A8 & ARMv7）平台对电源建立在1400mAh的要求上。
OMAP3630：RAMv7架构、45nm制程、设计频率720MHZ、图形核心SGX530（200MHZ），多媒体核心720P；
OMAP3640：RAMv7架构、45nm制程、设计频率71GHZ、图形核心SGX530（200MHZ），多媒体核心720P；
高通的手机芯片组主要包括：MSM芯片组、单芯片QSC以及Snapdragon平台。高通MSM8255应该算是现阶段应用最为主流的芯片组之一，应用于WCDMA网络，移动芯片组是一种高度集成的产物，其中不仅集成有我们常说的处理器（CPU），还有图形芯片（GPU）、音频模块、视频模块等等。MSM8255使用的是Adreno 205图形芯片。
ARM Cortex-A8是主流。手机以通信为主，作为手机来说，高通的CPU最好，因其数据处理能力和上网速度都比其它快；
CPU使用二级缓存L2的结果是处理器运行效率的提升和成本价格的大幅度不等比提升。至强的二级缓存L2是2mb～16mb。而前端总线的增加，要比增加缓存提升性能大得多。 运行内存RAM决定了任务运行启动速度以及多任务运行的流畅性，DDR2相当于DDR内存两倍的带宽通道，可以保证多任务的运行。
高通QSD8250采用65nm制程、设计频率1GHZ，DSP运行频率600MHZ，具有32KB的一级缓存，640KB的二级缓存，集成Adreno200型号GPU，提供480P视频摄录，配备512MB DDR的RAM，带宽能力不及DDR2；
高通MSM7230和MSM8225采用45nm工艺，设计频率800MHZ和1GHZ，具有64KB的一级缓存，640KB的二级缓存，支持768MB DDR2，类似于OMAP3630，但性能比OMAP3630更出众；
三星的S5PC110采用45nm制程、设计频率1GHZ、14×14平方毫米fBGA封装方式，具有64KB一级缓存、512KB的二级缓存，支持512MB DDR2；是目前CORTEX-A8中最强的CPU；
i phone 4处理器具有640KB的二级缓存，GPU采用与RAM相连的方式，可获得更高的性能提升。
NVIDIA Tegra 2 处理器，采用40nm制程工艺，有8个独立的核心单元，芯片核心面积7×7平方毫米，
8.8mm-BGA封装；
OMAP 3，单核ARM Cortex-A8具有256KB二级缓存；
OMAP 4330，双核ARM Cortex-A9具有 1MB 二级缓存；
OMAP 5430，双核ARM Cortex-A15具有2MB 二级缓存，采用28nm制程，2814×14平方毫米mBGA封装方式，支持LPDDR2内存；
如果单纯用手机来玩游戏，三星最好，因其GPU功能最强大。三星I9000，用两个集成的SGX540的GPU，多边型输出90Mt/s；像素填充10亿/秒；
高通的数据处理能力很好，其系统运行上网速度都要比三星和TI快5%-7%，因此高通是最适合手机的CPU。
GPU各型号多边形性能分析： 多边型输出代表实际图形处理能力。
1）SGX530，多边型输出才14Mt/s；像素填充率1.25亿/秒；实际图形处理能力比高通的Adreno200快。
OMAP3430/3440集成的SGX530降频到了110M，所以多边型输出为7.7Mt/s；
2）SGX535，多边型输出28Mt/s；像素填充率4亿/秒；720P；
3）SGX540，多边型输出35Mt/s，像素填充率10亿/秒；720P；
3）Adreno200，多边型输出22Mt/s。像素填充率1.33亿/秒；480P；
4）Adreno205，多边型输出41Mt/s；像素填充率2.45亿/秒；720P；
5）Adreno220，多边型输出88Mt/s；像素填充率5.32亿/秒；
6）BCM2727，多边型输出32Mt/s；像素填充率1.44亿/秒，内置32M图形显存；
7）NVIDIA Tegra2，多边型输出90Mt/s；像素填充率12亿/秒；
8）SXG543MP，多边型输出133Mt/s；像素填充率12亿/秒；
Adreno200提供480P视频摄录，SXG530（100M）也提供480P视频摄录，而SXG530（200M）提供720P视频摄录。所以说OMAP3630/3640集成的SXG530（200M）处理能力比Adreno200处理能力快。
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第1个回答 2011-10-30
下载个超级兔子就知道的
