如题所述
前端总线(FSB)频率（即总线频率）：是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据带宽）/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
缓存：缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。 L1 Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32～256KB。 L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频详图，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。
CPU扩展指令集：CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。AMD的3DNow!指令集。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD的双核心处理器支持SSE3。
制作工艺：制作工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前最新的CPU已经达到了65纳米的制造工艺。将来会有45，30的。
CPU内核电压和I/O工作电压：从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
缓存：缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。 L1 Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32～256KB。 L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频详图，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。
CPU扩展指令集：CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。AMD的3DNow!指令集。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD的双核心处理器支持SSE3。
制作工艺：制作工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前最新的CPU已经达到了65纳米的制造工艺。将来会有45，30的。
CPU内核电压和I/O工作电压：从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
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第1个回答 2010-09-08
主频，包括外频和倍频。前端总线，带宽。一级，二级或者三级缓存的容量，当然用支持的指令集，所采用的制作工艺，封装方式，核心电压。目前的多核处理还需要关注核心数量跟核心之间的联通方式等。
这个很详细了
外频乘以倍频等于主频。默认来讲主频越高越好。比方说主频2GHZ的CPU外频一般是200MHZ，倍频是10，乘一下就是2GHZ。一般外频越低，主频越低超频性能越强。
还有多核处理器各核心之间都有什么样的联系方式
INTEL的U是要通过连接线来连接各个核心，AMD的可以直接联系
这个很详细了
外频乘以倍频等于主频。默认来讲主频越高越好。比方说主频2GHZ的CPU外频一般是200MHZ，倍频是10，乘一下就是2GHZ。一般外频越低，主频越低超频性能越强。
还有多核处理器各核心之间都有什么样的联系方式
INTEL的U是要通过连接线来连接各个核心，AMD的可以直接联系
第2个回答 2010-09-02
楼主您好。
CPU主要参数有。主频 前端总线频率 一级缓
存容量 二级缓存容量 三级缓存容量 几个核。
这些都是影响CPU速度的主要参数。
CPU主要参数有。主频 前端总线频率 一级缓
存容量 二级缓存容量 三级缓存容量 几个核。
这些都是影响CPU速度的主要参数。
