如题所述
从时间看应该是2012年底！
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
2012年10月16日10：49 来源：eNet硅谷动力
【文章摘要】奔腾之后，入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心，从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看，对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
奔腾之后，入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心，从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看，对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
两代赛扬都是双核心双线程、2MB三级缓存基本规格，主频标准版从目前最快的2.6/2.7GHz起步，节能版则提高到2.3GHz，当然还是不支持动态加速，内存频率统一从DDR3-1066提升到DDR3-1333，热设计功耗也有惊喜：节能版35W不变，两款标准版则从65W降低到55W，这自然得感谢22nm新工艺。
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
2012年10月16日10：49 来源：eNet硅谷动力
【文章摘要】奔腾之后，入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心，从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看，对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
奔腾之后，入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心，从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看，对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
两代赛扬都是双核心双线程、2MB三级缓存基本规格，主频标准版从目前最快的2.6/2.7GHz起步，节能版则提高到2.3GHz，当然还是不支持动态加速，内存频率统一从DDR3-1066提升到DDR3-1333，热设计功耗也有惊喜：节能版35W不变，两款标准版则从65W降低到55W，这自然得感谢22nm新工艺。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2021-05-28
g1620是IVY核心，其实也就是和三代酷睿一起的，大概是2012年前后出的CPU。
基本参数
适用类型 台式机
CPU系列 赛扬双核
制作工艺 22纳米
核心代号 Ivy bridge
CPU架构 Ivy bridge
插槽类型 LGA 1155
封装大小 37.5×37.5mm
包装形式 盒装
性能参数
CPU主频 2.7GHz
核心数量 双核心
线程数量 双线程
三级缓存 2MB
总线规格 DMI 5GT/s
热设计功耗(TDP) 55W
内存参数
支持最大内存 32GB
内存类型 DDR3 1333MHz
内存描述 最大内存通道数：2
最大内存带宽：21GB/s
ECC内存支持：是
显卡参数
集成显卡 Intel HD Graphics
显卡基本频率 650MHz
显卡最大动态频率 1050MHz
显卡其它特性 显示支持数量：3
技术参数
睿频加速技术 不支持
超线程技术 不支持
虚拟化技术 Intel VT-x
指令集 SSE4.1/4.2，64bit
64位处理器 是
Intel 22nm Ivy Bridge处理器将在2012年3-4月期间发布，这已经是确定无疑的了，不过到时候我们只能看到四核心型号，双核心还要再稍等一个月的时间。
Intel的一份最新软硬件开发规划图显示，Ivy Bridge处理器的四核心版本以及配套的Panther Point 7系列芯片组已经在今年4月中下旬完成第一版工程样品(ES1)，然后定于8月初完成第二版(ES2)，11月初通过质量认证(QS)，12月底投入生产。
双核心的ES1样品同步完成，但是ES2要等到8月底，QS质量认证顺延到11月底，投产则安排在明年1月中旬。它们有可能会与四核心同时纸面宣布，但零售上市肯定至少要等到2012年4-5月份。
按照Intel的注释，Ivy Bridge的双核心版本并非原生的，而是由四核心屏蔽而来。
ES1样品已经出货，也就是我们之前从各个渠道中陆续看到的那些测试芯片。因为Intel正在开发新的制造工艺(22nm 3-D晶体管)，所以初期样品都会是这种ES1，而且它包括屏蔽图形核心、开启图形核心两类，特别是CPU处理器部分是直接来自Sandy Bridge。这与迄今为止所见到的相关情况基本相符(CPU性能提升极为有限)，同时也再次直接Ivy Bridge、Sandy Bridge在处理器方面基本是相同的(只会在AVX、PCI-E 3.0等方面有所增强)。
另外，Panther Point 7系列芯片组将原生支持USB 3.0，相应驱动程序目前应该刚刚完成Alpha版本，Beta测试版安排在9月中旬，PV最终正式版则会伴随量产而出炉。
基本参数
适用类型 台式机
CPU系列 赛扬双核
制作工艺 22纳米
核心代号 Ivy bridge
CPU架构 Ivy bridge
插槽类型 LGA 1155
封装大小 37.5×37.5mm
包装形式 盒装
性能参数
CPU主频 2.7GHz
核心数量 双核心
线程数量 双线程
三级缓存 2MB
总线规格 DMI 5GT/s
热设计功耗(TDP) 55W
内存参数
支持最大内存 32GB
内存类型 DDR3 1333MHz
内存描述 最大内存通道数：2
最大内存带宽：21GB/s
ECC内存支持：是
显卡参数
集成显卡 Intel HD Graphics
显卡基本频率 650MHz
显卡最大动态频率 1050MHz
显卡其它特性 显示支持数量：3
技术参数
睿频加速技术 不支持
超线程技术 不支持
虚拟化技术 Intel VT-x
指令集 SSE4.1/4.2，64bit
64位处理器 是
Intel 22nm Ivy Bridge处理器将在2012年3-4月期间发布，这已经是确定无疑的了，不过到时候我们只能看到四核心型号，双核心还要再稍等一个月的时间。
Intel的一份最新软硬件开发规划图显示，Ivy Bridge处理器的四核心版本以及配套的Panther Point 7系列芯片组已经在今年4月中下旬完成第一版工程样品(ES1)，然后定于8月初完成第二版(ES2)，11月初通过质量认证(QS)，12月底投入生产。
双核心的ES1样品同步完成，但是ES2要等到8月底，QS质量认证顺延到11月底，投产则安排在明年1月中旬。它们有可能会与四核心同时纸面宣布，但零售上市肯定至少要等到2012年4-5月份。
按照Intel的注释，Ivy Bridge的双核心版本并非原生的，而是由四核心屏蔽而来。
ES1样品已经出货，也就是我们之前从各个渠道中陆续看到的那些测试芯片。因为Intel正在开发新的制造工艺(22nm 3-D晶体管)，所以初期样品都会是这种ES1，而且它包括屏蔽图形核心、开启图形核心两类，特别是CPU处理器部分是直接来自Sandy Bridge。这与迄今为止所见到的相关情况基本相符(CPU性能提升极为有限)，同时也再次直接Ivy Bridge、Sandy Bridge在处理器方面基本是相同的(只会在AVX、PCI-E 3.0等方面有所增强)。
另外，Panther Point 7系列芯片组将原生支持USB 3.0，相应驱动程序目前应该刚刚完成Alpha版本，Beta测试版安排在9月中旬，PV最终正式版则会伴随量产而出炉。
第2个回答 2014-12-27
2013年1月20号！本回答被提问者采纳
第3个回答 2021-04-19
从时间看应该是2012年底！
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
