如题所述
从时间看应该是2012年底!
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
2012年10月16日10:49 来源:eNet硅谷动力
【文章摘要】奔腾之后,入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心,从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看,对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
奔腾之后,入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心,从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看,对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
两代赛扬都是双核心双线程、2MB三级缓存基本规格,主频标准版从目前最快的2.6/2.7GHz起步,节能版则提高到2.3GHz,当然还是不支持动态加速,内存频率统一从DDR3-1066提升到DDR3-1333,热设计功耗也有惊喜:节能版35W不变,两款标准版则从65W降低到55W,这自然得感谢22nm新工艺。
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
2012年10月16日10:49 来源:eNet硅谷动力
【文章摘要】奔腾之后,入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心,从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看,对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
奔腾之后,入门级品牌赛扬也即将更新Ivy Bridge核心,从首批三款型号Celeron G1620/G1610/G1610T最新曝光的规格看,对比目前Sandy Bridge家族的有了一定的进步。
两代赛扬都是双核心双线程、2MB三级缓存基本规格,主频标准版从目前最快的2.6/2.7GHz起步,节能版则提高到2.3GHz,当然还是不支持动态加速,内存频率统一从DDR3-1066提升到DDR3-1333,热设计功耗也有惊喜:节能版35W不变,两款标准版则从65W降低到55W,这自然得感谢22nm新工艺。
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
第1个回答 2021-05-28
g1620是IVY核心,其实也就是和三代酷睿一起的,大概是2012年前后出的CPU。
基本参数
适用类型 台式机
CPU系列 赛扬双核
制作工艺 22纳米
核心代号 Ivy bridge
CPU架构 Ivy bridge
插槽类型 LGA 1155
封装大小 37.5×37.5mm
包装形式 盒装
性能参数
CPU主频 2.7GHz
核心数量 双核心
线程数量 双线程
三级缓存 2MB
总线规格 DMI 5GT/s
热设计功耗(TDP) 55W
内存参数
支持最大内存 32GB
内存类型 DDR3 1333MHz
内存描述 最大内存通道数:2
最大内存带宽:21GB/s
ECC内存支持:是
显卡参数
集成显卡 Intel HD Graphics
显卡基本频率 650MHz
显卡最大动态频率 1050MHz
显卡其它特性 显示支持数量:3
技术参数
睿频加速技术 不支持
超线程技术 不支持
虚拟化技术 Intel VT-x
指令集 SSE4.1/4.2,64bit
64位处理器 是
Intel 22nm Ivy Bridge处理器将在2012年3-4月期间发布,这已经是确定无疑的了,不过到时候我们只能看到四核心型号,双核心还要再稍等一个月的时间。
Intel的一份最新软硬件开发规划图显示,Ivy Bridge处理器的四核心版本以及配套的Panther Point 7系列芯片组已经在今年4月中下旬完成第一版工程样品(ES1),然后定于8月初完成第二版(ES2),11月初通过质量认证(QS),12月底投入生产。
双核心的ES1样品同步完成,但是ES2要等到8月底,QS质量认证顺延到11月底,投产则安排在明年1月中旬。它们有可能会与四核心同时纸面宣布,但零售上市肯定至少要等到2012年4-5月份。
按照Intel的注释,Ivy Bridge的双核心版本并非原生的,而是由四核心屏蔽而来。
ES1样品已经出货,也就是我们之前从各个渠道中陆续看到的那些测试芯片。因为Intel正在开发新的制造工艺(22nm 3-D晶体管),所以初期样品都会是这种ES1,而且它包括屏蔽图形核心、开启图形核心两类,特别是CPU处理器部分是直接来自Sandy Bridge。这与迄今为止所见到的相关情况基本相符(CPU性能提升极为有限),同时也再次直接Ivy Bridge、Sandy Bridge在处理器方面基本是相同的(只会在AVX、PCI-E 3.0等方面有所增强)。
另外,Panther Point 7系列芯片组将原生支持USB 3.0,相应驱动程序目前应该刚刚完成Alpha版本,Beta测试版安排在9月中旬,PV最终正式版则会伴随量产而出炉。
基本参数
适用类型 台式机
CPU系列 赛扬双核
制作工艺 22纳米
核心代号 Ivy bridge
CPU架构 Ivy bridge
插槽类型 LGA 1155
封装大小 37.5×37.5mm
包装形式 盒装
性能参数
CPU主频 2.7GHz
核心数量 双核心
线程数量 双线程
三级缓存 2MB
总线规格 DMI 5GT/s
热设计功耗(TDP) 55W
内存参数
支持最大内存 32GB
内存类型 DDR3 1333MHz
内存描述 最大内存通道数:2
最大内存带宽:21GB/s
ECC内存支持:是
显卡参数
集成显卡 Intel HD Graphics
显卡基本频率 650MHz
显卡最大动态频率 1050MHz
显卡其它特性 显示支持数量:3
技术参数
睿频加速技术 不支持
超线程技术 不支持
虚拟化技术 Intel VT-x
指令集 SSE4.1/4.2,64bit
64位处理器 是
Intel 22nm Ivy Bridge处理器将在2012年3-4月期间发布,这已经是确定无疑的了,不过到时候我们只能看到四核心型号,双核心还要再稍等一个月的时间。
Intel的一份最新软硬件开发规划图显示,Ivy Bridge处理器的四核心版本以及配套的Panther Point 7系列芯片组已经在今年4月中下旬完成第一版工程样品(ES1),然后定于8月初完成第二版(ES2),11月初通过质量认证(QS),12月底投入生产。
双核心的ES1样品同步完成,但是ES2要等到8月底,QS质量认证顺延到11月底,投产则安排在明年1月中旬。它们有可能会与四核心同时纸面宣布,但零售上市肯定至少要等到2012年4-5月份。
按照Intel的注释,Ivy Bridge的双核心版本并非原生的,而是由四核心屏蔽而来。
ES1样品已经出货,也就是我们之前从各个渠道中陆续看到的那些测试芯片。因为Intel正在开发新的制造工艺(22nm 3-D晶体管),所以初期样品都会是这种ES1,而且它包括屏蔽图形核心、开启图形核心两类,特别是CPU处理器部分是直接来自Sandy Bridge。这与迄今为止所见到的相关情况基本相符(CPU性能提升极为有限),同时也再次直接Ivy Bridge、Sandy Bridge在处理器方面基本是相同的(只会在AVX、PCI-E 3.0等方面有所增强)。
另外,Panther Point 7系列芯片组将原生支持USB 3.0,相应驱动程序目前应该刚刚完成Alpha版本,Beta测试版安排在9月中旬,PV最终正式版则会伴随量产而出炉。
第2个回答 2014-12-27
2013年1月20号!本回答被提问者采纳
第3个回答 2021-04-19
从时间看应该是2012年底!
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变
赛扬更新IVB 主频提升 三级缓存未变