如题所述
有这样的封装方式, 也不是全是这样, 苹果的就不是这样, 拆开机器可以明显的看到cpu 和ram , 你说的这样分装的方式 是有的, 是将内存芯片焊接到处理器上面, 这样有优点也有缺点, 优点是占地面积小, 延迟低,缺点就是,发热控制难度大。 这样特别需要考验厂商的技术能力,因此,做到高性能的难度更大。 参考一下m4, 华为p6它就是将内存芯片焊接到了cpu上面追问
我想把手机的ddr改大一点
追答你那样想法可行,但不太现实, 一方面安卓底层对硬件的驱动不允许, win设计就考虑到了diy的特性, 所以它我打个驱动就能更换硬件, 安卓有时相同处理器rom的无法互刷, 二方面, ram芯片不好搞,人家那可是大批量上货, 三方面, 焊接难度大, 尤其是这样焊接方式的, 需要有专业的工具, 弄不好就会伤及旁边。 如果你是具有diy精神的, 可以试一下, 毕竟理论上是可行的。
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第1个回答 2015-06-17
你讲的DDR是想指讲内存?那个不讲DDR啊!Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器, 那是电脑才有使用的。你讲的是不是RAM?随机存取存储器?如果是手机里那它是和CPU一起封装的。