手机的ddr和cpu封装在一块？

有这样的封装方式， 也不是全是这样， 苹果的就不是这样， 拆开机器可以明显的看到cpu 和ram ， 你说的这样分装的方式 是有的， 是将内存芯片焊接到处理器上面， 这样有优点也有缺点， 优点是占地面积小， 延迟低，缺点就是，发热控制难度大。 这样特别需要考验厂商的技术能力，因此，做到高性能的难度更大。 参考一下m4， 华为p6它就是将内存芯片焊接到了cpu上面追问

我想把手机的ddr改大一点

追答

你那样想法可行，但不太现实， 一方面安卓底层对硬件的驱动不允许， win设计就考虑到了diy的特性， 所以它我打个驱动就能更换硬件， 安卓有时相同处理器rom的无法互刷， 二方面， ram芯片不好搞，人家那可是大批量上货， 三方面， 焊接难度大， 尤其是这样焊接方式的， 需要有专业的工具， 弄不好就会伤及旁边。 如果你是具有diy精神的， 可以试一下， 毕竟理论上是可行的。

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