请问卡皇AMD新旗舰 R9 295X2显卡性能怎样

显卡

XFX讯景8800Ultra(PV-T80U-SHD)双卡

1 ￥17999 ￥17999

显卡核心：GeForce 8800Ultra 显卡核心频率：630MHz 显卡核心工艺：90纳米 显存位宽：384bit 显卡显存容量：768MB 显存类型：GDDR3 显存速度：0.8ns 显存封装：FBGA 显存频率：2200MHz 视频输出：分量 显示器接口：双DV

是AMD R9 295X2上一代卡皇，不过现在也不行了，好老了，现在AMD R9 295X2最逼格

R9 295x2由两颗完整规格的Hawaii核心（R9 290X）组成，核心的频率不但没有下降，反而较R9 290X还有所提升，虽说交火会损耗一部分的性能，但是整体的性能绝对不容小觑。更何况破天荒的单卡500W的功耗，更是创下了到目前单卡功耗最高的记录，同时也是公版卡有史以来第一次直接将水冷散热器结合进散热器，可谓是噱头十足。

　与前几代AMD旗舰卡的外观对比，R9 295x2有了很大的改变。不再使用塑料感的黑红色的搭配方案，而是向充满金属感的银黑配色转变，质感更显明。之前HD7990高发热曾让AMD设计师对散热器绞尽脑汁，如今R9 295x2直接在公版方案上就应用了之前华硕在非公版单卡双芯的液冷+风冷的解决方案。　R9 295x2的散热布局与ARES II 非常相似，而且散热的解决方案同样也是由ASETEK提供的，集成度较高。两个水冷头为串联式布局，两个核心的散热效果会有互相影响的因素，但是差别不会太大。通过两条38厘米长的全封闭橡胶管与散热排连接，散热排的长度和厚度为152.5x38毫米，可以选择加装最多两个12cm风扇（自带一个）从之前泄露的资料来看，ASETEK的解决方案具体来说是：水泵内置在水冷头内，纯铜底面与GPU直接接触，内部通过微水道结构与水冷液充分接触。两个水冷头内应该分别设有一个水泵，这样可以很好的适应微水道结构的高阻力，同时获得较好的散热效果。　除了利用水冷散热将两个GPU的热量迅速带走之外，PCB表面还覆盖有一体化的金属散热片，中段的供电部分还配有纯铜散热鳍片，电子元件产生的热量能在风扇+散热片的作用下迅速带走。R9 295x2元器件排布非常规整，PCB上的每一寸空间都得到了充分的利用，每颗核心都能分到6相供电，与公版R9 290X相同。两颗核心的交火还是通过PLX出品的桥接芯片来完成。令人意外的是，如此高功耗的双芯显卡，辅助供电接口仅为8+8pin的规格。　作为旗舰卡当然要有旗舰级的输出，Mini-DP x4+纯数字DVI x1绝对符合目标人群的多屏使用需求，配合AMD的Eyefinity技术能够轻松实现各种多屏显示组合。

AMD Radeon R9 295x2 参数规格对比

显卡    R9 290X    R9 295x2    HD7990    

架构    Hawaii    Hawaii    Tahiti XT    

晶体管数    6.2 billion    2 x 6.2 billion    2 x 4.3 billion    

制作工艺    28纳米    28纳米    28纳米    

流处理器    2816    2816 x 2    2048x2    

纹理单元    176    176x 2    128 x 2    

ROPs    64    64 x 2    32 x 2    

显存容量    4GB    8(4 x 2)GB    6GB    

显存位宽    512bit    512bit x 2    384bit x 2    

核心频率    1000MHz    1018MHz    1000MHz    

显存频率    5000MHz    5000MHz    6000MHz    

外接供电    8+6pin    8+8pin    8+8pin    

价格    4799元    12999元    4999元