比如说技嘉MA770T-UD3P 和 技嘉G31M-ES2C，这些字母都是什么意思？麻烦高人给解释一下，谢谢
MA770T-UD3P 就看A770，代表是用ATI 770芯片组的，UD3P这个是说明用料级别
G31M-ES2C，G31就是INTEL芯片组G31，集成显卡主板，P的是不带集成显卡的，G的是带有集成显卡的，后面的一样是代表用料级别。
貌似最后尾名是P的一般用料都比较好的
G31M-ES2C，G31就是INTEL芯片组G31，集成显卡主板，P的是不带集成显卡的，G的是带有集成显卡的，后面的一样是代表用料级别。
貌似最后尾名是P的一般用料都比较好的
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第1个回答 2010-04-07
MA770 G31M 代表的是主板芯片 后面的数字表示技术的几项优化，其他的我都不懂，一般主版好坏看主板芯片初级用户只要知道这个就行了
第2个回答 2010-04-07
主板型号各厂家不同。
不过一般描述的都是对应的主芯片型号以及不同时期的版本号之类
你这两款，前者是AMD 平台， 后者是 intel 平台。
具体参数可以参照中关村在线，或者官方网站等
不过一般描述的都是对应的主芯片型号以及不同时期的版本号之类
你这两款，前者是AMD 平台， 后者是 intel 平台。
具体参数可以参照中关村在线，或者官方网站等
第3个回答 2010-04-07
第4个回答 推荐于2017-10-07
在主板PCB边缘，通常会看到“rev.1.0,2.0”的标识，此标识代表不同时期的版本。每隔一段时间技嘉就会放出主板的“升级版本“对主板的细节进行改进，比如：BIOS ，供电，可以使主板更稳定，拥有更好的超频新能。
S：技嘉的5个技术优化，在S后的数学就代表支持几项技术，S2就支持前2项，S3支持前3项，以此类推……！Safe安全稳定/Smart智能化/Speed超频/Silent-Pipe静音热管/SLI双显。
D：如果S前面有个D，那表示是全固态电容。全固态电容。
H：表示具有HDMI功能接口
L：如果S后面数字后面加的是L，那表示简化版的意思。
EXTREME：代表目前技嘉顶级主板，集合技嘉所有特色技术和最高端的制造工艺用料。如GA-X58-EXTREME
Q6：曾经代表技嘉顶级板，6个Q代表，Quad BIOS四个BIOS/Quad Cooling四个散热器/Quad Triple phase四个三项供电/Quad eSATA2 四个外接硬盘接口/Quad Core Ready支持四核处理器/Quad DDR2 slots四个DDR2内存插槽。
UD：UD是标示采用了技嘉最新的超耐久3代技术（日系全固态电容、2oz铜膜、铁素体电感、低电阻晶体管）
RH：表示符合欧洲环保标准。
R：表示采用的是ICHXR的南桥，支持磁盘阵列。
E：节能型主板。需要注意的是，技嘉的节能型主板型号，E的为止不同，代表的节能技术也不同。E在前面的（如：GA-EP31-DS3LP）支持DES（动态节能引擎）。而E在中间的（如：GA-P31-ES3G）则支持EE（轻松省节能技术）。前者支持6级节能，后者支持4级节能。
P：通常用在对原型号改进后的板子上。增加了对新CPU和支持。
C：Combo（结合）的意思，就是既可以插2代内存又可以插3代内存
T：支持第3代内存
MA770T-UD3P ：采用AMD770芯片组，支持DDR3代内存，3代超耐久、全固态电容、Safe安全稳定/Smart智能化/Speed超频
G31M-ES2C：采用inter G31芯片组，Micro-ATX（小板子）、节能型、Safe安全稳定/Smart智能化、支持DDR2和DDR3内存。
O(∩_∩)O~本回答被提问者采纳
S：技嘉的5个技术优化，在S后的数学就代表支持几项技术，S2就支持前2项，S3支持前3项，以此类推……！Safe安全稳定/Smart智能化/Speed超频/Silent-Pipe静音热管/SLI双显。
D：如果S前面有个D，那表示是全固态电容。全固态电容。
H：表示具有HDMI功能接口
L：如果S后面数字后面加的是L，那表示简化版的意思。
EXTREME：代表目前技嘉顶级主板，集合技嘉所有特色技术和最高端的制造工艺用料。如GA-X58-EXTREME
Q6：曾经代表技嘉顶级板，6个Q代表，Quad BIOS四个BIOS/Quad Cooling四个散热器/Quad Triple phase四个三项供电/Quad eSATA2 四个外接硬盘接口/Quad Core Ready支持四核处理器/Quad DDR2 slots四个DDR2内存插槽。
UD：UD是标示采用了技嘉最新的超耐久3代技术（日系全固态电容、2oz铜膜、铁素体电感、低电阻晶体管）
RH：表示符合欧洲环保标准。
R：表示采用的是ICHXR的南桥，支持磁盘阵列。
E：节能型主板。需要注意的是，技嘉的节能型主板型号，E的为止不同，代表的节能技术也不同。E在前面的（如：GA-EP31-DS3LP）支持DES（动态节能引擎）。而E在中间的（如：GA-P31-ES3G）则支持EE（轻松省节能技术）。前者支持6级节能，后者支持4级节能。
P：通常用在对原型号改进后的板子上。增加了对新CPU和支持。
C：Combo（结合）的意思，就是既可以插2代内存又可以插3代内存
T：支持第3代内存
MA770T-UD3P ：采用AMD770芯片组，支持DDR3代内存，3代超耐久、全固态电容、Safe安全稳定/Smart智能化/Speed超频
G31M-ES2C：采用inter G31芯片组，Micro-ATX（小板子）、节能型、Safe安全稳定/Smart智能化、支持DDR2和DDR3内存。
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