技嘉PCIe 4.0 SSD热设计功耗8W，77克铜散热够用吗？

随着AMD锐龙三代和X570主板的携手，PCIe 4.0 SSD如雨后春笋般涌现，影驰、技嘉、海盗船等品牌新品纷至沓来，即将在市场上大放异彩。

PCIe 4.0 SSD的性能提升显著，如群联PS5016-E16主控，能轻松实现5.0GB/s和4.4GB/s的超高速读写。然而，这性能提升的背后，代价同样显著。

AMD X570主板为了应对PCIe 4.0的挑战，预装了主动散热片，热设计功耗相比X470几乎翻倍，达到15W。技嘉的一款SSD更是如此，采用前后纯铜散热，且在SSD正面设计凹槽以提升散热效率，其热设计功耗达到了惊人的8W，仅靠77克铜材料维持在可接受的温度范围。

尽管5GB/s的读写速度已经非常高，但PCIe 4.0 x4的8GB/s带宽并未充分利用，主要受限于当前主控技术。据推测，明年的新方案可能会带来进一步的性能提升，但随之而来的功耗和发热问题令人担忧。

随着PCIe 5.0的即将来临，M.2 SSD的散热需求将如何演变？风扇是否会成为未来的常态？这些问题的答案，我们拭目以待。